～ 伝熱の基礎とパワーデバイスの冷却方法、パワーモジュールの種類と放熱対策、車載用パワーモジュールのパッケージング技術 ～
・ＥＶ化で普及が拡がっているパワーデバイスの熱対策技術を修得し、小型化・低損失化技術を活かした高性能な製品開発へ応用するための講座
・ヒートシンク、水冷、沸騰冷却技術やパワーモジュールのパッケージングと熱対策技術を修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう！
・ＥＶ用デバイスは小型化による発熱が課題で高温動作保証が求められています。
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
（第一部）
今回のセミナーではこれまで永年に亘って行ってきた機器冷却に関する研究開発成果の中から、パワーデバイスの冷却に関連した内容についてわかりやすく説明します。伝熱工学の基礎、自然対流や強制対流方式ヒートシンクの設計、水冷方式や沸騰冷却を用いたパワーデバイスの冷却など、パワーデバイスの冷却全体に関する幅広い知識を習得することができます。とくに今後急速に普及が見込まれる電気自動車用インバータの開発・設計では大電力制御素子であるIGBT等のパワーデバイスの冷却技術が重要です。
（第二部）
パワーデバイスは電力制御を行う半導体部品である。最近、ＳＤＧｓの活動が潮流となり、化石燃料から電力へのエネルギー変換および電力消費量の削減が強く求められている。例えば、乗物の動力を電動化（ＥＶ化）する動きの加速である。これらには、パワーデバイスの性能向上（小型化、低損失化など）が必須となる。しかし、パワーデバイスは種類や構造が多様であり、ケースバイケースで対策を立てる必要がある。本セミナーでは、パワーデバイスをパワー半導体（個別半導体、集積回路）およびパワーモジュール（ＰＫＧ型、容器型、基板型）に分類し、これらの特徴およびパッケージング技術（方法、材料など）を解説する。パワーデバイスは動作によりエネルギー損失＝発熱を生じるため、パッケージング部材には発熱対策（耐熱、耐腐食、耐熱歪）および放熱対策（基板、材料）が求められる。今回、汎用性および話題性の高いデバイスに焦点を当て説明を行う。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・パワーデバイスの冷却を必要とする機器の開発・設計技術者、とくに今後急速に普及が見込まれる電気自動車用インバータの開発・設計技術者の方 ・パワーデバイスに関心があり、基本知識を習得したい方 ・パワー半導体もしくはおよびパワーモジュールに関して、少し掘り下げて学習したい方 ・車載用パワーデバイス（ＥＶ・自動運転）に関心のある方 |
| 予備知識 |
・伝熱工学や流体工学の基礎知識があると理解しやすい （熱伝導、対流熱伝達、熱放射、沸騰熱伝達、凝縮熱伝達、冷却ファンの基本構造と特性など） |
| 修得知識 |
・伝熱工学の基礎、パワーデバイス冷却の概要 ・ヒートシンクの設計、水冷方式や沸騰冷却を用いたパワーデバイスの冷却方法 ・パワーデバイスの基礎知識 ・パワー半導体とパワーモジュールへの技術要求と対応状況 ・新規基板の具体的検討内容；パワー半導体（個別半導体）の小型化・低損失化技術 |
| プログラム |
（第一部） 伝熱の基礎とパワーデバイスの冷却方法 １．伝熱の基礎 ２．パワーデバイスの冷却方法 （第二部） パワーデバイスの種類および構造とパッケージング技術、発熱放熱対策技術 １．パワーデバイスの基本情報 ２．パワー半導体のパッケージング技術 ３．パワーモジュールのパッケージング技術 ４．車載用パワーモジュールのパッケージング技術 |
| キーワード |
パワーデバイス 伝熱 熱伝導 対流熱伝達 熱放射 沸騰熱伝達 凝縮熱伝達 ヒートシンク 冷却ファン 沸騰冷却 パッケージング 低発熱半導体 高発熱半導体 パワーモジュール |
| タグ | 自動運転・運転支援技術・ADAS、パワーデバイス、電源・インバータ・コンバータ、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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