実装不良・不具合発生メカニズムと効果的な対策による品質改善と事例〜デモ・個別相談付〜

〜工程内不良、次工程不良、市場不良の低減策、印刷、マウント、リフロー炉、インサータ、ハンダ槽における不良対策ノウハウ〜

・実装品における品質改善、省力化推進、コストの低減を実現するための講座

・高密度実装化による接合部の微細化でさらに厳しくなっている信頼性確保に対応するための技術について講師長年の実務と経験を基に解説する特別セミナー！

講師の言葉

　私は、世界の実装の最前線で３０余年にわたって戦い続け、多くの開発もおこなってきました。このような経験をもとに、停滞している日本の実装の現状を突破して頂くため、お役に立ちたいと考えています。
　そのため、今回の講座において、今まで秘匿してきた多くの独自改善技術の開示に踏み切ります。
　今回本講座では、「今日から役立つ」ことを念頭に、即戦力になる内容もできるだけ多く取り込みました。メカニズムも十分に理解いただけるものにしてありますので、
私の試行錯誤の追体験をしていただきながら、御社で使えるものを拾い取っていただきたいと思います。
　今回講義の中には、一般的な通説に反するものもありますが、あえて今回お話しします。
「先進技術を学びたい」という方々こそ、果敢に、かつ迅速にその成果を役立てて頂けると考えたからです。
　新しい技術を手に入れて、一緒に日本を元気にしていきましょう。

セミナー詳細

開催日時	2015年05月11日(月) 10:30 ～ 17:30
開催場所	日本テクノセンター研修室
カテゴリー	加工・接着接合・材料
受講対象者	・実装部門経験者・実装工程管理者、実装技術部門のエンジニア及び管理者、レイアウト設計者・電子機器、電子部品、電子材料、自動車、自動車電装品製品会社の生産、製造部門、設計部門、品質保証部門、営業部門の技術者・実装企業工場長、特に管理者・経営者の方々には、このセミナーから学んで頂き、果敢な意思決定と実行力を発揮されることを望んでやみません
予備知識	・実装に関する一般的な知識（特に、品質・生産性などに問題意識をお持ちの方は、得ることが多いと思います）
修得知識	・本講座では、単なる経験則だけではなく、時には実験も交えて、不良対策のメカニズムを理解し対策に活かしていただけます・受講後、他社では実施していない差別化技術を展開することができるようになります・「改善業務」のリーダとなって、品質改善、省力化の推進、コストの低減、などを行える知識が得られます ※帰社後の改善で問題が発生した場合は、私がフォローさせていただきます。安心して改善に向かって頑張ってください
プログラム	１．実装の全体像を見る　　（１）．世界の実装と日本の実装業界の位置づけ　　（２）．芽生えつつある次世代実装技術の新概念（詳細は以下の各論で）　　（３）．不良の全体像「工程内不良、市場不良」を見る　　（４）．低減できる実装不良　　　　　a．【工程内不良】　　　　　　　・オープン、ショート、ウィッキングショート　　　　　　・ハンダ過多/不足、ハンダボール・サイドボール　　　　　　・濡れ不足（赤目、はじき、冷ハンダ＝Cold Joint）、フィレット不足　　　　　　・チップ立ち（印刷要因のマンハッタン・ツームストン）　　　　　　・部品脱落（→欠品）・部品ずれ・横転・反転・極性違い（マウント起因）　　　　　　・余分部品（=Extra Parts）、馬乗り部品（Parts On Parts）　　　　　　・リード曲がり・浮きでのオープン（大半は実装企業内の要因で発生）　　　　　　・検査機の誤判定　　　　　　・インサートエラー、リードカットエラー、ドロス付着、ボイド、ブローホール、ハンダ上　　　　　　　がり不良、　　　　　b．【次工程不良・市場不良】　　　　　　　　・クラック（振動・熱膨張・湾曲基板）　　　　　　　・デンドライト（＝引け巣）、リフトオフによるもの）　　（５）．急浮上してきた大問題　　　　　　・濡れ不足・クラック・接合信頼性不足　　　　　　・その地球規模の要因とは　　　２．印刷　　（１）．印刷マスク変革の時代を迎えた印刷マスク　　　　　a．印刷メカニズムを理解する「良い印刷の３条件」　　　　　　　　・受講者体感実験３件・実証ビデオ　　　　　b．ハンダの抜け性向上策５つのポイント（実証ビデオ）　　　　　　　・製法別に各印刷マスクを比較する　　　　　c．高品質・短納期・超低価格マスクの時代が始まった、その実力は・・・　　　　　d．「濡れ不足・クラック・接合信頼性」問題の解決法、驚異の「ＥＳＳメソッド」とは　　（２）．スキージ（使ってはいけないメタルスキージ）　　　　　a．スキージの進化の歴史と課題の変遷　　　　　b．多発しはじめたプラスチックスキージのトラブル、その知られざる原因と対策　　　　　c．相反する「かき残しvs えぐり込み」を両立させる新形状スキージ　　　　　d．簡単な改善で実現する「高品質化・省力化スキージング構造」　　　　　e．微細印刷でますます重要となる「印圧設定値」の最適化とそのメカニズム　　　　　f．「ストローク」を節約してはならない　　　　　　　・その意外な理由と対策　　　　　g．速くしたい「スキージ速度」の落とし穴、スキージングのメカニズムを解説する　　（３）．バックアップ（新概念のツールを紹介する）　　　　　a．両面リフロー基板に大きな効果　　　　　　　・新しいバックアップで高品質化・自動化・省人化を実現　　　　　b．新バックアップ法で正しい「印圧設定値」の設定を　　　　　　　・現在の印圧設定の間違いを正す　　（４）．ハンダの劣化管理　　　　　a．ハンダの選定以上に大事なこと　　　　　　　　　・使用中のハンダの劣化防止　　　　　b．全社失格　　　　　　　　　・御社にも「使用中ハンダ」の管理者がいない　　　　　c．５つのハンダ劣化要因と防止法　　　　　　　　　　・印刷品質改善はハンダの劣化防止から　　　　　e．廃棄ハンダ低減手順による大幅コスト低減法　　（５）．印刷機の調整スペック最適化法とその理由　　　　　a．一般的スペック　　　　　　・印圧、スキージ速度、スキージストローク、版離れ速度、自動清掃設定　　　　　b．当社提唱スペック　　　　　　・スキージスキュー角（＋ずらしセット）　　　　　　・版離れシーケンス　　　　　　・版離れインターバルタイム３．マウント　　（１）．知れば簡単、マウント不良は根絶できる　　（２）．不良ノズルによるマウント不良は９０％以上？　　　　　　　・不良の実例とその発生メカニズム　　　　　a．メンテはカッセトのアライメントとノズル/フィルタの超音波洗浄だけで良いか　　　　　b．不良ノズルの発見法　　　　　　　・目視法・マウントエラーデータによる層別法　　（３）．振動でも起こる吸着エラー　　　　　・その振動要因防止法　　（４）．リード曲がりの犯人は御社自身　　　　　　　・意外な原因と超簡単対策４．リフロー炉　　（１）．世界的大問題「濡れ不足」を克服する　　　　　　・理想の温度プロファイルを作ろう（実験２件）　　（２）．上下ヒータの役割の違いを考えた温度設定法　　　　　　・フラックス活性の温存と熱ダメージ回避　　（３）．誰も議論しない冷却温度プロファイルの重要性と実現方法５．インサータ　　（１）．インサータの２大不良「インサートエラー・リード残り」の原因と対策　　　　　　a．チェックポイントはこの部分！６．ハンダ槽　　（１）．フロー不良の原因と対策　　　　　　a．ハンダかぶり・ボイド・ブローホール・引け巣（デンドライト）・クラック、リフトオフ　　　　（２）．パッド形状によるショート防止法　　（３）．ドロス発生・ドロス付着の原因と対策　　　　　　a．お金のかかる廃棄ドロスをハンダに戻して大幅コスト削減を（実験）　　７．まとめと質疑応答
キーワード	実装不良　実装工程内不良　市場不良　印刷マスク　スキージ　ハンダ不良マウント　リフロー炉　インサータ不良　フロー不良
タグ	スクリーン印刷、はんだ、基板・LSI設計、電子機器、電子部品、LSI・半導体
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１　新宿第一生命ビルディング（２２階） - JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666

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