先端光回路実装技術の基礎と光接続技術の応用 <オンラインセミナー>

~ 階層別の光配線実装技術、光表面実装技術(光SMT)の展開、自己形成導波路(SWW)技術と実例、シリフォトチップとファイバ間光接続技術、多チャンネル化への最新技術 ~

・光回路実装技術を基礎から修得し、光信号の持つ高速・低損失・無誘導の特徴を生かした光インタコネクションへ応用するための講座
・光配線実装技術の先端要素技術からシリフォトチップやファイバ間光接続技術、多チャンネル化などの最新技術を先取りし、高速な光伝送システムの構築に応用しよう!

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講師の言葉

 高度情報化社会では情報のニーズの高度化、多様化、デジタル化が進み、ネットワークを介して流通する情報量はますます増大すると予想される。この膨大な情報を円滑に伝送・処理するためには、光配線を導入することが必須であり、光信号の持つ高速・低損失・無誘導等の特徴を生かす光インタコネクションの出現が期待されている。これを実現する上で光エレクトロニクス実装技術が不可欠である。
 本講演では、この技術を実現する上での必須の基礎知識を紹介したいと考えています。講師は幸いにして半世紀にわたり、NTTの研究所、英国のグラスゴー大、東大先端研、ドイツのカッセル大、東海大、マレーシア工科大等で、一貫して光エレクトロニクスの世界で研究活動することができました。この経験をお話できれば幸甚です。

セミナー詳細

開催日時
  • 2025年03月04日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・光配線・光ファイバによる光インタコネクション技術を導入されたい研究者の方
・電気通信技術者、システム設計者の方
予備知識 ・光通信や実装技術の基礎知識があると理解しやすい
修得知識 ・光回路実装技術を自らのアイデアで発案、構築するための基礎知識
プログラム

1.光回路実装技術
  ・光配線および光回路実装の必要性

2.階層別の光配線実装技術
  (1).チップから架間レベルまで
  (2).光実装の課題   
    a.光軸合わせ
    b.位置整合
    c.モード一致

3.光実装の先端要素技術
  (1).半導体材料(GaAs、InP、InGaAs、Si)、レーザ、フォトダイオード
  (2).強誘電体(LiNbO3):光変調器
  (3).光導波路(石英、高分子、シリコン)
  (4).光配線技術

4.光表面実装技術(光SMT)の展開
  (1).概念
  (2).90度光路変換結合
  (3).光ピン

5.自己形成導波路(SWW)技術と実例
  (1).UV硬化樹脂
  (2).自己形成光導波路技術(SWW:Self-Written Waveguide)
  (3).マスク転写技術
  (4).実例
    a.プラグイン結合
    b.3D分岐導波路
    c.チップVCSEL
    d.光はんだ接続
    e.レンズとピラー

6.シリフォトチップとファイバ間光接続技術への応用
  (1).シリフォトチップとは
  (2).シリフォトチップとファイバとの接続形態
    a.表面結合
    b.端面結合
 
7.Spot Size Down Converter:ファイバ側の取り組み
  (1).テーパピラー構造
  (2).ピラー・マイクロレンズ構造

8.Spot Size Expander:シリフォトチップ側の取り組み
  (1).ピラー・マイクロレンズ構造

9.多チャンネル化への試み
    ・多チャンネル化への最新技術

10.国内外研究機関の取り組み

キーワード 光配線 光回路実装 光変調器 光導波路 光SMT 自己形成導波路 SWW シリフォトチップ 多チャンネル化 
タグ 光通信回路設計実装電子部品LED・有機EL・照明LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日