~ 三次元集積技術の現状、チップ間ワイヤレス接続、チップ間ワイヤレス電波伝送技術 ~
寄生抵抗、寄生容量、寄生インダクタンスが生じないチップ間ワイヤレス接続の基礎を修得し、大規模集積回路の開発に応用するための講座
集積回路を大容量化するためのチップ間ワイヤレスの基礎からチップ組み立て技術まで修得し、信号遅延などの性能劣化のない高性能な三次元集積回路の開発に活かそう!
~ 三次元集積技術の現状、チップ間ワイヤレス接続、チップ間ワイヤレス電波伝送技術 ~
寄生抵抗、寄生容量、寄生インダクタンスが生じないチップ間ワイヤレス接続の基礎を修得し、大規模集積回路の開発に応用するための講座
集積回路を大容量化するためのチップ間ワイヤレスの基礎からチップ組み立て技術まで修得し、信号遅延などの性能劣化のない高性能な三次元集積回路の開発に活かそう!
ムーアの法則に沿って、超大規模集積回路(Ultra Large Scale Integrated Circuits: ULSI) の加工寸法を縮小することで、消費電力、動作周波数が向上されます。しかし、ULSIにおけるメタル配線の微細化と配線の増長により、寄生容量(C)と配線抵抗(R)による抵抗―静電容量(RC)時定数が増加するため、信号遅延などULSIの性能劣化問題が起こります。配線距離を短縮するため、三次元集積化実装技術における、シリコン貫通金属ビア技術(Through Silicon Via: TSV)が開発されていますが、異種チップの目合わせや製造コストの増大が問題になります。本講義では、寄生抵抗、寄生容量、寄生インダクタンスが生じないワイヤレス接続技術を取り上げ、チップ間ワイヤレス接続概要、容量結合、磁気結合、電波結合によるワイヤレス接続、およびチップ間ワイヤレス接続の基礎と最新技術を紹介します。
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー | |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、研究開発・商品開発・ ビジネススキル | |
受講対象者 | ・半導体、電子部品、電子材料に携わる技術者の方 | |
予備知識 | ・半導体デバイスの基礎、電磁波工学の基礎知識があれば理解しやすい | |
修得知識 | ・三次元チップ積層における電波結合などのワイヤレス接続技術の基礎と最新のチップ組み立て技術を修得 | |
プログラム |
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キーワード | 三次元積層 ワイヤレス接続 チップ間ワイヤレス 電波結合 電波伝搬 シリコン集積化アンテナ オンチップアンテナ 超大規模集積回路 超広帯域無線通信 | |
タグ | 通信、無線、研究開発、商品開発、基板・LSI設計、光学、電気、電子機器、電子部品、LSI・半導体 | |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
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会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日