大規模集積回路開発のためのチップ間ワイヤレス接続の基礎と最新チップ組み立て技術およびその応用  <オンラインセミナー>

~ 三次元集積技術の現状、チップ間ワイヤレス接続、チップ間ワイヤレス電波伝送技術 ~

寄生抵抗、寄生容量、寄生インダクタンスが生じないチップ間ワイヤレス接続の基礎を修得し、大規模集積回路の開発に応用するための講座

集積回路を大容量化するためのチップ間ワイヤレスの基礎からチップ組み立て技術まで修得し、信号遅延などの性能劣化のない高性能な三次元集積回路の開発に活かそう!

講師の言葉

 ムーアの法則に沿って、超大規模集積回路(Ultra Large Scale Integrated Circuits: ULSI) の加工寸法を縮小することで、消費電力、動作周波数が向上されます。しかし、ULSIにおけるメタル配線の微細化と配線の増長により、寄生容量(C)と配線抵抗(R)による抵抗―静電容量(RC)時定数が増加するため、信号遅延などULSIの性能劣化問題が起こります。配線距離を短縮するため、三次元集積化実装技術における、シリコン貫通金属ビア技術(Through Silicon Via: TSV)が開発されていますが、異種チップの目合わせや製造コストの増大が問題になります。本講義では、寄生抵抗、寄生容量、寄生インダクタンスが生じないワイヤレス接続技術を取り上げ、チップ間ワイヤレス接続概要、容量結合、磁気結合、電波結合によるワイヤレス接続、およびチップ間ワイヤレス接続の基礎と最新技術を紹介します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年12月16日(月) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備研究開発・商品開発・ ビジネススキル
受講対象者 ・半導体、電子部品、電子材料に携わる技術者の方
予備知識 ・半導体デバイスの基礎、電磁波工学の基礎知識があれば理解しやすい
修得知識 ・三次元チップ積層における電波結合などのワイヤレス接続技術の基礎と最新のチップ組み立て技術を修得
プログラム

1. 三次元集積技術の現状とトレンド

(1).金属結合3次元集積技術

(2).容量結合によるワイヤレス接続

(3).近接場結合集積技術で3次元集積

(4).電波結合によるワイヤレス接続

(5).光学的チップ間接続

 

2. チップ間ワイヤレス接続における基礎知識

(1).半波長ダイポールアンテナ

(2).電磁波伝搬

(3).超広帯域無線通信

 

3. ガウシアンモノサイクルパルス生成・送信

(1).ガウシアンモノサイクルパルス(GMP)

(2).GMP生成回路Schematic

(3).GMP生成出力・送信

 

4. シリコン集積化アンテナ

(1).シリコン集積化アンテナ計測

(2).シリコン集積化アンテナ伝搬特性

(3).シリコン集積化アンテナ解析

 

5. 高誘電率膜導波路(インターポーザ)を用いたワイヤレス接続

(1).インターポーザによるSパラメータへの影響

(2).時間領域での解析

 

6. オンチップアンテナ搭載GMP送信回路

(1). オンチップアンテナ特性測定

   (2). オンチップアンテナ搭載GMP送信回路測定

(3).オンチップアンテナ搭載GMP送信回路を用いたチップ間通信

 

7. まとめ

 

キーワード 三次元積層 ワイヤレス接続 チップ間ワイヤレス 電波結合 電波伝搬 シリコン集積化アンテナ オンチップアンテナ 超大規模集積回路 超広帯域無線通信
タグ 通信無線研究開発商品開発基板・LSI設計光学電気電子機器電子部品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日