金属積層造形技術の基礎と導入および適用のポイント 【弊社研修室】

~ 金属積層造形用粉末の種類と特性および管理方法、粉末床溶融結合(パウダーベッド)法、指向性エネルギー堆積(デポジション)法、結合剤噴射(バインダジェッティング)法及び材料押出法 ~

・積層造形技術の基礎と各種造形法の特徴と活用ポイントを修得し、従来の加工法では難しい製品開発に応用するための講座

・金属3Dプリンタの基礎および最適な金属粉末の選定法や活用事例を学び、高機能な製品開発に活かそう!

講師の言葉

 積層造形技術、とりわけ金属積層造形技術は、従来の加工法では難しい形状制御により製品に新たな機能を付与できるとともに、部品を組み立てることなく一体化して製造できることから、新たな加工法として航空宇宙分野をはじめとしてエネルギー・産業機器分野さらには自動車分野へと展開してきている。本講では、いわゆる金属3Dプリンタを導入しようとされている方、あるいはすでに導入して利用されている方を対象として、前者の方には、最近の開発動向、造形の種類と特徴、装置選択の注意点、さらには導入前に検討しておくべき項目、後者の方には、レーザ粉末床溶融結合法における粉末特性、溶融凝固現象と欠陥発生の関係、さらには造形条件の決定法、また、材料押出法における造形条件及び脱脂・焼結メカニズムを理解してもらえるように工夫しています。加えて、各種方式におけるキーテクノロジーの紹介と今後の展開について述べます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年10月11日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料品質・生産管理・ コスト・安全研究開発・商品開発・ ビジネススキル
受講対象者 ・金属3Dプリンタを導入しようとされている方、あるいはすでに導入して利用されている方
・自動車、産業機械、エネルギー、航空宇宙分野ほか関連企業の技術者の方
予備知識 ・予備知識は特に不要です。但し、当研修への参加目的は持って、ご参加お願いします
修得知識 ・積層造形技術に関する基礎と応用知識
プログラム

1. はじめに:積層造形技術の分類と特徴

(1).積層造形技術とは

(2).積層造形技術の歴史

(3).積層造形技術の分類と特徴

(4).なぜ必要なのか?

 

2. 金属積層造形技術の開発動向と装置選択の注意点

(1).各種方式の金属積層造形装置の開発動向

(2).装置選択の注意点

 

3. 金属積層造形用粉末の種類と特性及び管理方法

(1).粉末材料の種類と特性

(2).粉末特性の評価法

(3).粉末の管理方法

 

4. 粉末床溶融結合(パウダーベッド)法と欠陥発生メカニズムおよび適用事例

(1).粉末特性と粉末床特性の関係

(2).粉末積層造形における溶融凝固現象

(3).欠陥発生メカニズム

(4).主な造形パラメータと造形条件の決定法

(5).品質評価方法

(6).各種造形材料の特性と適用事例

a.航空宇宙分野

b.医療分野

c.エネルギー・産業機器分野

d.輸送機器分野

 

5. 指向性エネルギー堆積(デポジション)法の特徴・ポイントと適用事例

(1).種類と特徴

(2).積層造形メカニズム

(3).各種材料の特性と適用事例

 

6. 結合剤噴射(バインダジェッティング)法及び材料押出法の特徴・ポイントと適用事例

(1).結合剤噴射(バインダジェッティング)の特徴

(2).結合剤噴射における主な造形パラメータと造形条件

(3).材料押出法の種類と特徴

(4).材料押出における主な造形パラメータと造形条件

(5).脱脂・焼結プロセス

a.脱脂メカニズム

b.焼結メカニズム

(6).各種材料の特性と適用事例

 

7. 積層造形技術のキーテクノロジーと今後の展開:シミュレーションAIの活用

(1).粉末床溶融結合法におけるキーテクノロジー

a.レーザビームの開発と制御

b.電子ビームの開発と制御

c.モニタリング・フィードバック制御

(2).今後の展開

a.シミュレーションの活用

b.AIの活用

c.デジタルツイン

 

8. まとめ

 

 

キーワード 金属3Dプリンタ 積層造形 金属積層造形用粉末 粉末特性 粉末床溶融結合(パウダーベッド)  指向性エネルギー堆積(デポジション)法 結合剤噴射(バインダジェッティング)法 材料押出法
タグ 精密機器・情報機器研究開発レーザレーザ加工金属金属加工金属材料品質管理材料接着・溶着治具鋳造熱処理位置決め表面改質表面処理・めっき複合素材粉末治金溶接・接合制御伝熱
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
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- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
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