先端光回路実装技術の基礎とシリフォトチップへの応用 <オンラインセミナー>

~ チップから架間レベルまでの階層別の光配線実装技術、光表面実装技術と光ピン、自己形成導波路(SWW)技術、シリフォトチップとファイバとの接続形態 ~

・光信号の持つ高速・低損失・無誘導の特徴を生かす光インターコネクションの実現に不可欠な光回路実装技術を基礎から修得し、応用するための講座
・微細加工技術を用いて、シリコン基板上に発光素子や受光器、光変調器などの素子を集積するシリフォトチップの最新技術とファイバ間接続を先取りし、コンピュータ内通信の高速化・大容量化に応用しよう!

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講師の言葉

 高度情報化社会では情報のニーズの高度化、多様化、デジタル化が進み、ネットワークを介して流通する情報量はますます増大すると予想される。この膨大な情報を円滑に伝送・処理するためには、光配線を導入することが必須であり、光信号の持つ高速・低損失・無誘導等の特徴を生かす光インターコネクションの出現が期待されている。これを実現する上で光エレクトロニクス実装技術が不可欠である。
 本講演では、この技術を実現する上での必須の基礎知識を紹介したいと考えています。講師は幸いにして半世紀にわたり、NTTの研究所、東海大学等で、一貫して光エレクトロニクスの世界で研究活動することができました。この経験をお話できれば幸甚です。

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年08月06日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・光配線・光ファイバによる光インターコネクション技術を導入されたい研究者、電気通信技術者、システム設計者の方
予備知識 ・実装技術の基礎知識があると理解しやすい
修得知識 ・光回路実装技術を自らのアイデアで発案、構築するための基礎知識の修得
プログラム
1.光回路実装技術の基礎と実例 
  (1).階層別の光配線実装技術
    a.チップから架間レベルまで
    b.光実装の課題   
      ・光軸合わせ
      ・位置整合
      ・モード一致
  (2).先端要素技術
    a.半導体材料(GaAs、InP、InGaAs、Si)、レーザ、フォトダイオード
    b.強誘電体(LiNbO3):光変調器
    c.光導波路(石英、高分子、シリコン)
    d.光配線技術
  (3).光表面実装技術(光SMT)の展開
    a.概念
    b.90度光路変換結合
    c.光ピン
  (4).自己形成導波路(SWW)技術
    a.UV硬化樹脂
    b.自己形成導波路技術(SWW:Self-Written Waveguide)
    c.マスク転写技術
  (5).実例
    a.プラグイン結合
    b.3D分岐導波路
    c.チップVCSEL
    d.光はんだ接続
 
2.シリフォトチップとファイバ間光接続技術への応用
  (1).シリフォトチップとは
  (2).シリフォトチップとファイバとの接続形態
    a.表面結合
    b.端面結合
  (3).Spot Size Down Converter:ファイバ側の取り組み
    a.テーパピラー構造
    b.ピラー・マイクロレンズ構造
  (4).Spot Size Expander:シリフォトチップ側の取り組み
    a.ピラー・マイクロレンズ構造
  (5).多チャンネル化への試み
  (6).国内外研究機関の取り組み
 
キーワード 光回路実装 光変調器 光導波路 光配線技術 光SMT 90度光路変換結合 光ピン 自己形成導波路(SWW)技術 プラグイン結合 3D分岐導波路 チップVCSEL 光はんだ接続 シリフォトチップ 
タグ 回路設計光学実装電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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