ナノインプリントの基礎と欠陥回避策および最新応用技術　＜オンラインセミナー＞

～熱ナノインプリント、光ナノインプリントの基礎メカニズムと欠陥発生、ナノインプリントにおける分子挙動と材料特性、モールド技術、離型技術と欠陥対策、三次元構造の作製、ナノインプリントの応用～

・ナノインプリントの基礎的原理から新規プロセス開発、欠陥対策技術まで修得し、高精度なデバイス開発に応用するための講座
・他の微細加工と比べ、シンプル、安価で半導体の微細化にも有望なナノインプリント技術を体系的に修得し、デバイス開発に活かそう！

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講師の言葉

　ナノインプリントは、多様な材料を用いてナノ構造を作製できる技術として、これまでに半導体素子、光学要素、バイオ応用など、様々な産業応用が図られています。しかし、その応用に際しては、材料、方式、装置などは、個別に対応する必要があります。このため、共通する基礎的な原理を理解するとともに、それらに基づく新規プロセス開発や欠陥解消のための考え方について述べます。また、ナノインプリントの原理・特徴を理解したうえで、それらに基づく応用展開についての考え方と、その事例について述べます。
　具体的には、熱、光ナノインプリント、離型プロセスの基本と、ナノインプリントの成立要件、各プロセスでの欠陥事例と対処策について学びます。また、半導体集積回路、AR/Vグラスなどの光学要素、抗原検出などのバイオ素子、LED、太陽電池などの電子素子、撥水・親水表面などの機能性表面などへの応用、課題と、今後の展開について紹介します。

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セミナー詳細

開催日時	2024年04月10日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所	オンラインセミナー
カテゴリー	オンラインセミナー、加工・接着接合・材料
受講対象者	・ナノインプリントの全体を把握したい方・ナノインプリントに携わり、問題を抱えている方・ナノインプリントを始めようと検討されている方・半導体、電子デバイス、LED、太陽電池、光デバイス、バイオ・ナノデバイス他関連企業に携わる方
予備知識	・特に必要ありませんが、機械工学、応用化学についての大学教養レベルの基礎的な知識
修得知識	・ナノインプリントのメカニズム、基礎的原理をしっかり理解することにより、直面する欠陥対策や応用に際して問題解決の糸口をつかめます・また、これまでの研究開発、応用事例の世界的な流れを把握し、研究開発、事業化の方向性を探る基礎知識を習得します
プログラム	１．はじめに　　（１）．印刷技術の変遷　　（２）．ナノインプリントの誕生　　（３）．ナノインプリントの変遷　　（４）．ナノインプリントの特徴２．ナノインプリント法の基礎　　（１）．熱ナノインプリントの基礎メカニズムと欠陥発生　　　　ａ．樹脂の粘弾性と成型性　　　　ｂ．形状依存性　　　　ｃ．成形時間依存性　　　　ｄ．応力状態と欠陥発生　　　　ｅ．多様な材料へのナノインプリント（特異な状態での欠陥事例）　　（２）．光ナノインプリントの基礎メカニズムと欠陥発生　　　　ａ．樹脂の流動と充填欠陥　　　　ｂ．UV照射とパターンサイズ (回折・干渉による欠陥) 　　　　ｃ．UV硬化の基礎とその特性 (硬化条件の設定と欠陥) 　　（３）．ナノインプリントにおける分子挙動と材料特性　　　　ａ．ナノインプリントの分子動力学解析　　　　ｂ．樹脂充填と分子挙動　　　　ｃ．成型と離型の分子量依存性　　　　ｄ．UV硬化反応と分子挙動３．モールド技術　　（１）．モールド作製の基礎　　（２）．多様な形状のモールドの作製　　（３）．レプリカ作製方法４．離型技術と欠陥対策　　（１）．モールドと基板の表面処理方法　　（２）．離型の基本メカニズム　　　　ａ．破壊力学によるシミュレーション　　　　ｂ．界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション　　　　ｃ．モールド側壁傾斜角と離型性　　　　ｄ．界面エネルギーと離型力　　（３）．熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型　　　　ａ．樹脂の種類と離型性　　　　ｂ．樹脂収縮の影響　　（４）．樹脂収縮と寸法精度　　（５）．離型方法と欠陥の低減　　（６）．モールド材料の最適化　　（７）．AR／VRデバイス用傾斜型回折格子の離型　５．三次元構造の作製　　（１）．リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造　　　　ａ．リバーサル・ナノインプリントの原理　　　　ｂ．転写モードとリバーサルモード　　　　ｃ．リバーサル・ナノインプリントの応用　　（２）．ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造　　　　ａ．ハイブリッドナノインプリントの原理　　　　ｂ．ハイブリッドナノインプリントの応用６．ナノインプリントの応用　　（１）．光デバイスへの応用　　　　ａ．マイクロレンズ　　　　ｂ．反射防止構造　　　　ｃ．波長板　　　　ｄ．ワイヤーグリッド　　（２）．メタサーフェイスと表面構造素子　　　　ａ．メタサーフェイス　　　　ｂ．構造色(モルフォブルー) 　　　　ｃ．AR（拡張現実）ゴーグル　　　　ｄ．メタサーフェイス用材料・プロセス技術　　（３）．バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用　　　　ａ．生分解性樹脂のナノインプリント　　　　ｂ．血液検査チップ　　　　ｃ．病理検査チップ　　　　ｄ．ドラッグデリバリーチップ　　（４）．半導体・電子デバイスへの応用　　　　ａ．VLSI応用　　　　ｂ．電子デバイス応用　　　　ｃ．有機太陽電池/色素増感太陽電池　　　　ｄ．LED 　　　　ｅ．フレキシブルデバイス　　（５）．生体模倣構造への応用　　　　ａ．撥水構造　　　　ｂ．撥油構造　　　　ｃ．潤滑構造　　　　ｄ．光学構造７．装置技術　　（１）．熱ナノインプリント装置　　（２）．光ナノインプリント装置　　（３）．ロールtoロール装置　　（４）．離型装置８．材料技術　　（１）．熱ナノインプリント用樹脂　　（２）．光ナノインプリント用樹脂　　（３）．モールド材料　　（４）．離型剤　　（５）．材料特性の測定・評価９．ディープラーニングの応用　　（１）．ディープラーニングによる欠陥予測　　（２）．ディープラーニングによる材料・プロセス設計１０．今後の展望　　（１）．これまでの研究動向　　（２）．シーズとニーズのマッチング　　（３）．装置・材料のカスタム化　　（４）．ナノインプリントの潮流と展望(メタバース、半導体チップレット) １１．まとめ
キーワード	ナノインプリント　UV硬化　分子動力学解析　樹脂充填　モールド　離型　樹脂収縮　三次元積層構造　メタサーフェイス　表面構造素子　ディープラーニング
タグ	ナノテクノロジー、プレス、射出成形、精密加工・組み立て、電子部品、LSI・半導体
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。

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