～ 半導体パッケージの基礎、実装技術の品質・信頼性技術、三次元実装の基礎、ヘテロジーニアスインテグレーション技術、パワーモジュールとTSV技術 ～
・チップレベルの実装からパッケージレベルの実装までの三次元実装技術を修得し、集積度を高めた実装に活かすための講座！
・半導体パッケージの実装技術や特性、最新技術を修得し、半導体デバイスの小型、高密度化や信頼性確保に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体パッケージ技術の基礎と３次元実装の最新技術および信頼性確保のポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
半導体製造後工程からパッケージまで、要素技術と最新動向、３次元実装、信頼性に関する知識を解説します。前工程の微細化が限界となりつつある現在３次元実装はムーアの法則を超える技術として注目されています。３次元実装にはチップレベルの実装からパッケージレベルの実装まで各種あります。また３次元実装において欠かすことのできないプロセス技術であるTSVについて解説します。
パッケージの開発、材料、装置の開発に役立てるとともに、技術営業担当者は半導体顧客との商談に役立てることができ、品質担当者は、半導体デバイスの品質・信頼性についての知見を得ることができます
時間を９：３０～１６：３０に変更しました
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・電子部品、電装品、電子材料関連企業の方 ・半導体パッケージに携わる方、電子部品の信頼性に関わる方 ・３次元実装について基礎から学びたい方 |
| 予備知識 | ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします |
| 修得知識 |
・半導体パッケージの役割を理解できると共に、要素技術に関する知識を得ることができる ・それにより、現状の課題を把握し、将来のパッケージの開発、材料、装置の開発に役立てることが出来る ・技術営業担当者は半導体顧客との商談に役立てることができる ・半導体デバイスの品質・信頼性についての知見を得ることができる |
| プログラム |
１．半導体パッケージの基礎 （１）．半導体パッケージとは ａ．パッケージに求められる機能 ｂ．パッケージの構造 ｃ．パッケージの組み立て工程 （２）．いろいろな半導体パッケージと種類と特性
２．実装技術の品質・信頼性技術 （１）．放熱と熱膨張 （２）．反りと応力 （３）．接合強度測定 （４）．剥離試験 （５）．エレクトロマイグレーション （６）．信頼性試験技術
３．三次元実装の基礎 （１）．SiP、Chiplet （２）．ヘテロジーニアスインテグレーション （３）．インターコネクト （４）．PoP、RDL （５）．2.1D、2.3D、2.5Dパッケージ （６）．NTI （７）．FO－PLP （８）．HBM （９）．高周波、微細配線、ハイブリッドボンディング
４．ヘテロジーニアスインテグレーション （１）．3D－IC （２）．3D－SPI （３）．3D－SIC （４）．3D－SOC （５）．AMD EPYC （６）．Intel EMIB （７）．TSMC CoWoS
５．パワーモジュール
６．TSV技術 （１）．TSV材料、TSVプロセス ａ．ビアファースト、ビアラスト ｂ．ボッシュプロセス （２）．構造と信頼性 ａ．ノッチング ｂ．TSVの電気的特性、熱特性、機械的特性 |
| キーワード | 半導体パッケージ 三次元実装 チップレット技術 パワーモジュール TSV |
| タグ | パワーデバイス、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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