～ 半導体デバイスの故障の特徴、重要な故障原因と故障メカニズム、パッケージ部とチップ部の故障解析技術、寿命データ解析と信頼性予測 ～
・ＬＳＩの故障メカニズムから故障解析を実施する上でのポイントまで体系的に修得できる特別講座
・微細化、高集積化により故障に至る原因やメカニズムも一段と複雑化している半導体の故障解析の最新技術を先取りし、信頼性の高い製品開発へ活かそう！
＊本講座は、弊社研修室で対面講座として行います。
半導体（LSI）の故障解析と寿命データ解析のポイントおよび最新技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本セミナーでは、 半導体デバイス特にLSIの故障解析技術の基礎から最新の情報について解説します。まずは、対象のLSIの概要を解説します。特にチップ部の最小寸法やトランジスタ数などのトレンドについて述べます。
次にLSIの故障のメカニズムを解説します。エレクトロマイグレーション、ストレスマイグレーション、TDDB（時間依存絶縁破壊）、ESD（静電気破壊現象）などについて述べます。そして、故障解析技術をパッケージ部の故障解析技術からチップ部の故障解析技術について解説します。パッケージ部の故障解析技術では、X線CT、 超音波顕微鏡など、チップ部の故障解析技術ではOBIRCH（講師の発明）、エミッション顕微鏡、EOP/EOFMなどについて説明します。統計的故障解析技術である寿命データ解析に関しても統計の基礎から実際の寿命データ解析の手順、事例について解説します。最後に故障解析関連の国際シンポジウムの最近の動向について解説します。
本講座は、オンラインセミナーに変更になりました
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・電子部品、半導体デバイス、LSIの信頼性担当者 ・故障解析に関連した業務に携わるかこれから携わる予定の技術者、研究者 |
| 予備知識 | ・信頼性に関する基礎知識があると理解しやすい |
| 修得知識 | ・LSIの故障解析に関する基礎から最先端まで、全般の知識が習得できる |
| プログラム |
１．LSIの概要と故障解析に関連するLSIのトレンド ２．LSIの故障のメカニズム ３．LSIの故障解析技術とそのポイント ４．LSIの統計的故障解析＝寿命データ解析とそのポイント ５．故障解析関連国際シンポジウムにおける最新技術と動向 |
| キーワード |
パッケージ チップ 故障解析 半導体デバイス 寿命データ解析 信頼性予測 エレクトロマイグレーション ストレスマイグレーション TDDB（時間依存絶縁破壊） ESD（静電気破壊現象） X線CT 超音波顕微鏡 OBIRCH（講師の発明） エミッション顕微鏡 EOP/EOFM |
| タグ | 寿命予測、信頼性試験・故障解析、データ解析、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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