１．はじめに

（１）．めっきとは

（２）．めっきの歴史と目的

（３）．めっきが利用される産業分野

２．めっきの種類

（１）．乾式めっきについて

（２）．湿式めっきについて

　　　　  a. めっき方法の種類

　　　　　b. 無電解めっきの基礎

           c. 電気めっきの基礎

３．各種用途におけるめっき

（１）．装飾めっきの概要

（２）．防食めっきの概要

（３）．機能めっき（コンポジットめっき）

　　　　　a. 低摩擦係数・低抵抗めっき（Sn-PTFE コンポジットめっき）

　　　　　b. 撥水性・耐摩耗性を有するめっき（Ni-PTFE コンポジットめっき）

           c. 高硬度・耐摩耗性を有するめっき（Ni-SiC コンポジットめっき）

４．プラスチックへのめっき（プラめっき）

（１）．プラめっきの概要

（２）．代表的な各種プラスチックへのめっき

　 a. ABS樹脂へのめっき

　 b. ポリカ―ボネイト（PC）樹脂へのめっき

　 c. ポリアセタール(POM)樹脂へのめっき

　 d. ポリフェニレンエーテル(m-PPE)樹脂へのめっき

　 e. ナイロン(PA)樹脂へのめっき

　f. プラスチックへのめっきにおけるキーポイント

５．エレクトロニクス部品とめっきの関わり

       （１）．プリント配線板に関わるめっき

・ 代表的な回路形成方法とめっき

       （２）．半導体とめっきの関り

　　　 　a.半導体製造におけるめっき

          b.  部品実装に関わるめっき

（３）．5G、Beyond 5G(6G)対応に求められるめっき技術

　　　　 a. 高度情報化社会における電子機器

　　　　 b. 高周波対応の為の低損失回路形成にむけた新めっき技術

　　　　 ｃ. フォトリソプロセスレスによる回路形成

６．各種機能性皮膜の形成技術とその応用およびポイント

（１）．プラスチック筐体への電磁波シールドめっき

　 a. PEEK樹脂筐体への電磁波シールドめっき

　 b. CFRP樹脂筐体への電磁波シールドめっき

　 c. 発泡樹脂への電磁波シールドめっき

（２）．金属意匠性を有するミリ波透過めっき皮膜とその応用

   a. ミリ波透過めっき被膜

b. 光透過金属意匠部品への応用

c. 光透過面状発熱ヒーターへの応用

（３）．立体成形物へのめっきによる回路形成（MID技術）

　 a. MIDとは

　 b. 立体面への回路形成

（４）．繊維へのめっきとウェアラブルデバイスへの応用

　 a. ＩｏＴとウェアラブルデバイス

　 b. 繊維へのめっき

（５）．無電解銅めっきによる装飾性多色めっき皮膜

　 a. 多色めっきの紹介

　 b. 発色のメカニズム

（６）．金属表面積向上のための表面処理

　 a. めっきによる粗面化処理と応用

　 b. エッチングによる粗面化処理と応用

（７）．ガラスへの高密着導体形成と回路基板への応用

　 a. ダイレクト銅めっきによる導体被膜形成

　 b. ダイレクト銅スパッタ＆銅めっきによる導体被膜形成

（８）．抗菌めっき

　 a. 抗菌について

　 b. 抗菌用途におけるめっき被膜

７．環境対応新めっき技術

（１）．REACH規制におけるめっきの課題

（２）．六価クロムレスによるプラスチックへのめっき技術

　  a. 検討されている樹脂エッチング方法の紹介

　  b. UV照射による樹脂表面改質上へのめっき技術（ビデオ）

（３）．六価クロムめっき代替めっき

８．まとめ＆ディスカッション