～ FIBとSEM・TEMの基本原理と不良解析への活用事例、不良解析に必要なFIB／SEMの技術要素と留意点 ～
・加工観察の条件設定、装置の選定法を修得し、SEMやFIBの効果的な活用に活かすための講座！
・FIBとSEMの基礎から、試料作成や観察時のノウハウや注意点を修得し、効果的な不良解析、異物分析に活かそう！
FIB（集束イオンビーム）の基礎とFIB／SEMを用いた不良解析技術の留意点
講師の言葉
FIBの基本原理とアプリケーションを解説した上で、個々の技術要素について詳解致します。これにより、FIBを活用する際の戦略の立て方、加工観察の条件設定、装置やオプションの選定に関する知識を習得して頂きます。
また、最近の技術動向に関しても解説します。最後に全体Q&Aの他、個別相談の時間も設ける予定です。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・半導体、機能材料、エレクトロニクス、電池、高分子、鉄鋼等で小型部品や材料の分析・解析に携わる方 ・不良解析、半導体プロセス評価、分析センター、材料開発等に携わる技術者、研究者、管理者の方 ・FIBを用いた試料作成、分析の前処理について修得したい方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 |
・FIBの基本原理と活用できる技術領域 ・FIBに関連する技術要素の詳細 ・FIBを核とした解析システムの構築 |
| プログラム |
１．FIBの基本原理と活用事例 FIBとSEM／TEMの基本原理を解説した上で、FIBの様々な活用事例について解説します。 （時間に余裕がある場合、ニッチな事例についても紹介します） （１）．FIBの基本原理（見る、加工する、付ける） （２）．TEMとSEMの基本原理 （３）．TEM解析 （４）．断面SEM解析、３次元解析 （５）．マスク修正／配線修正 （６）．プロトタイピング
（７）．活用事例 ａ．不良解析の活用１：半導体の配線ショートや異物 ｂ．不良解析の活用２：電池バインダーの粒径や空隙の異常 ｃ．プロセスモニターとしての活用
２．不具合解析に活かす様々な技術要素： ～１章で述べた活用事例を支える、もしくは発展させる技術要素～ 技術とアプリの関係性を理解頂いた後に、各技術の詳細を解説する （１）．イオン源（原理、種類、ビーム特性、イオン種選択等）と種類（GFIS、 LMIS、 Plasma） （２）．加工ダメージとカーテニング （３）．SEM／TEM観察の注意点 （４）．アシストガス (デポ膜の材質、エッチング選択性、有効な使い方等) （５）．マイクロサンプリング（試料サンプリング法のバリエーション） （６）．SEM(カラム配置、Serial－SEM、検出器等) （７）．冷却／加熱（ポリマーや生体の加工、その場観察試料等） （８）．雰囲気遮断（Li解析、専用ホルダーとリンケージ） （９）．自動化
３．質疑、個別相談 全体での質疑の他、1on1の時間をとりたいと思います |
| キーワード | FIB TEM SEM 異物分析 不良検知 イオン源 アシストガス マイクロサンプリング |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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