• 2023年10月27日(金) 10:30 ~ 17:30

１．電子機器と防水規格
　　（１）．電子機器と防水性
　　（２）．防水規格（防塵規格）
　　（３）．防水規格別の製品群
　　（４）．防水規格別の試験設備
　　（５）．防水規格を得るには

２．電子機器の防水構造設計の検討方法
　　（１）．防水構造を考慮した筐体設計
　　（２）．キャップ・カバー設計
　　（３）．防水膜・音響部
　　（４）．スイッチ
　　（５）．防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３．止水部品の設計
　　（１）．ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　（２）．Oリング（参照値と実使用）
　　（３）．防水両面テープ・接着剤
　　（４）．防水ねじ

４．防水筐体の放熱設計
　　（１）．なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　　（２）．熱の３形態と熱伝導
　　（３）．低温火傷を回避するコツ
　　（４）．放熱材料の種類と選択方法
　　（５）．費用対効果を考慮した放熱設計

５．防水計算とCAEを用いた防水設計
　　（１）．ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　　（２）．両面テープ　濡れ性
　　（３）．スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　（４）．放熱シミュレーション

６．エアリーク試験の設定と対策方法
　　（１）．エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330：2012）
　　（２）．エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　　（３）．エアリークの原因解明と対策実施例
　　（４）．エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７．防水設計の不具合例と対策手法
　　（１）．ガスケット設計と外観不具合
　　（２）．防水テープクリープ現象
　　（３）．防水膜のビビリ音
　　（４）．防水キャップ／カバーの操作感度

８．技術紹介・まとめ・質疑応答
　　（１）．TOM
　　（２）．撥水コーティング、ポッティング
　　（３）．防水テープ
　　（４）．防水膜
　　（５）．防水ネジ
　　（６）．TRI SYSTEM（筐体接合技術）
　　（７）．設計支援

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