１．高周波の動向

（１）．５G

（２）．ポスト５G

（３）．６G (Ｂｅｙｏｎｄ６G)

（４）．その他分野

２．高周波の基礎知識

（１）．伝送損失、導体損失、誘電損失

（２）．伝送特性

（３）．特性、差動インピーダンス

３．プリント配線板技術の動向、要求事項、信頼性

（１）．プリント配線板技術の動向

　　ａ．リジッドプリント配線板

　　ｂ．フレキシブルプリント配線板

　　ｃ．半導体サブストレート

　　ｄ．その他

（２）．プリント配線板技術の材料

（３）．プリント配線板技術の最新動向

（４）．プリント配線板の要求事項

（５）．プリント配線板の信頼性

４．プリント配線板の低誘電材料技術

（１）．低誘電材料の基礎

（２）．高周波プリント配線板に求められる要求特性

（３）．低誘電材料技術

　　ａ．樹脂素材技術

　　ｂ．導体技術

　　ｃ．配合技術

５．プリント配線板における低誘電材料／平滑導体との接着・接合技術

（１）．接着・接合技術の基礎

（２）．貼り合わせ技術

（３）．めっき技術

６．先端半導体後工程の実装技術と信頼性技術

（１）．半導体後工程の動向

（２）．Ｍｏｒｅ　ｔｈａｎ　Ｍｏｏｒｅ、３Ｄパッケージングの動向

（３）．半導体後工程の材料技術

（４）．半導体後工程の接着・接合技術

（５）．半導体後工程の信頼性技術