～ 放熱設計の基礎と考え方、各開発プロセスにおいて実施すること、放熱設計のトラブルと未然防止・対策 ～
・初期の段階から放熱設計を組み込む方法を修得し、トラブルの未然防止へ応用するための講座
・経験豊富な講師から各開発プロセスでの熱設計の取り組み方のポイントを修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
電子機器における放熱設計の基礎とトラブル未然防止・対策のポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
放熱設計は電子機器にとって重要な要素です。最近ではとくに電子部品が多機能高密度化され、部品のレイアウトも高密度化が進んでいます。また、自動車の電動化・自動運転化などにより、命を預かる重要な電子部品が過酷な環境にさらされています。このような背景のため、簡単な装置でも放熱設計について十分配慮する必要が出てきています。放熱への取り組み方も、対症療法で運良く済ますことができなくなってきており、商品の企画段階からプロセスに組み込んで実施していく仕組みが必要となっています。ではいったいどうすべきでしょうか？放熱設計が後手にまわりがちだ、思った通りにコミュニケーションがうまく行かない、そんな状況には理由があります。いったい何が問題なのか、どうやったら改善できるのでしょうか？熱設計の基本的な考え方を解説したうえで、最初から熱くなることが無いように、初期の段階から放熱を開発プロセスに組み込む方法、その後の開発渦中のトラブル対応や製造移管時にすべきことまで順を追ってご紹介します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・電子機器開発における熱設計担当者、熱設計担当部署マネージャー |
| 予備知識 | ・熱設計の具体的な知識がなくても大丈夫です |
| 修得知識 |
・開発・設計の初期段階から放熱を開発プロセスに組み込む方法を修得します。 ・特定の放熱テクニックを修得するのとは違い、トラブルや開発案件にどのように取り組むべきか理解することが目的です。 |
| プログラム |
１．放熱設計とは ２．熱設計への心構え ３．開発プロセスでの熱設計 ４．トラブル対策 ５．熱設計のまとめ |
| キーワード | 放熱設計 熱設計 開発プロセス 電子機器 電子部品 ジャンクション温度 基板 ファン ヒートシンク 冷却 接触面 熱解析 |
| タグ | 電子機器、電子部品、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：44,000円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：38,500円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日