～ チップ実装技術、クラウド用／エッジ用チップ、ディープラーニングチップ、ニューロモルフィック工学がリードする最新技術（IMC／PIM、NVM、リザバーコンピューティング、STDP学習） ～
・市場に出始め必要性が急拡大しているエッジＡＩチップの最新技術を先取りし、応用するための講座
・最新ＡＩチップの実装技術、アプリケーション事例、新しい動きをリードするニューロモルフィック工学技術との関係を学び、今後のAIシステムの応用に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
ＡＩチップは２０１０年前後の歴史的ディープラーニングのブレークスルーに遅れること１～２年、２０１４年頃に存在感を誇示し始め、２０１７年以降本格的に稼働し、また多くのチップが市場で入手可能となっています。このＡＩチップをテーマにセミナーを開催します。まずそのLSIのアーキテクチャ構成を説明し、クラウド用およびエッジ用に分けて説明します。技術進歩が著しい量子化と疎圧縮技術にスポットを当てた後に、市場に出回っているＡＩチップに関して概説します。
2018年頃より注目を浴びているニューロモルフィックの技術の流れのひとつであるSRAMもしくはNVMを使用したコンピューティングインメモリ（CIM）技術を今後の重要な流れとして紹介します。また次のブレークスルー技術として期待されるスパイキングニューラルネットワーク、リザバーコンピューティングに関しても触れます。最後に、ＡＩチップ技術のトレンドと１０年～２０年後を推測します。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、ソフト・データ・画像・デザイン |
| 受講対象者 |
・システム、ソフト、LSIほか関連企業の技術者の方 ・ディープラーニングに興味のある方 （どの様に実装・計算されて動作しているかが原理的に理解出来ます） ・AIのアプリケーション・システムを構築しようとしている方 （最先端のチップの実力とその動向を知ることが出来ます） ・ＡＩチップの実装に興味のある方 （実装の勘所はもとより今後の実装技術動向を知ることが出来ます） ・ニューロモルフィック・人工知能に興味のある方 （今後の人工知能の動向をCIM／PIM、NVM搭載、特にニューロモルフィック工学から読み取ることが出来ます） |
| 予備知識 | ・ニューラルネットワークの基礎が積と和であることを理解出来ている程度の基礎知識 |
| 修得知識 |
・ディープラーニングチップの全動向と回路構成の勘所等の設計知識が習得できる ・アルゴリズム・システム・応用の観点からは、それらの個々の機能がチップのどの回路構成要素とどの様に係わるか理解することが出来るようになる ・ニューロモルフィック工学の最先端技術（Emerging Technologies）の知識から将来動向に関する知識と共に、今後ある程度動向を推察できる技量を得られる |
| プログラム |
１． ＡＩチップを取り巻く状況 ２．ＡＩチップ実装の勘所 ３． 回路実装とその演算性能 ４． 基本（汎用）型のクラウド用ＡＩチップ・・・実装実例 ５． 高性能追求型のエッジ用チップ（エッジ用高性能版：主に4-8bit） ６． 市場（製品）に出始めた代表的なディープラーニングチップ ７． 超低消費電力を狙うニューロモルフィックチップ（エッジ用：主に1-2bit） ８．ブレークスルーを狙うニューロモルフィック工学（エッジ用：主に1-2bit） ９． アプリケーションへのチップ適用 １０． 今後の技術動向とまとめ |
| キーワード | ＡＩチップ ディープラーニングチップ エッジ用チップ 量子化 疎圧縮 データフロー ニューロモルフィックチップ スパイキングニューラルネットワークチップ リザバーコンピューティング ディープラーニング ニューロモルフィック スパイキング CNN RNN 推論チップ 学習チップ SRAM NVM ReRAM MRAM CIM PIM自動運転 自動機械翻訳 深層強化学習 |
| タグ | AI・機械学習、回路設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
