~ 高密度・高信頼性実装における要素技術、カーエレクトロニクスの信頼性評価技術、およびパワー系モジュール・実装基板の解析手法のポイント ~
・電子部品・実装基板について、事例と最新技術を交え、高信頼化を実現するための講座
・電子部品、実装基板の信頼性評価技術を向上させ、電子機器の高信頼性、安全性を確保するための特別セミナー!
~ 高密度・高信頼性実装における要素技術、カーエレクトロニクスの信頼性評価技術、およびパワー系モジュール・実装基板の解析手法のポイント ~
・電子部品・実装基板について、事例と最新技術を交え、高信頼化を実現するための講座
・電子部品、実装基板の信頼性評価技術を向上させ、電子機器の高信頼性、安全性を確保するための特別セミナー!
電子機器の小型・高機能化に伴い、電子部品・実装基板においてもますます微細化、高密度化が進んでいる。また、これまでの民生分野から、最近の特徴として、LEDを搭載した発熱基板、パワー回路・パワー素子用の高発熱基板、車載向けの高電流密度基板をはじめその信頼性に対しての要求は益々厳しくなっている。
とりわけ、ハイパフォーマンス電子機器分野、カーエレクトロニクス分野において、安全・安心をいかに短期間で的確に担保していくかが喫緊の課題である。このような中で、電子部品・実装基板の接合信頼性と安全性を評価する技術を構築していくことが肝要である。
本講座では、電子部品・実装基板、接合部の信頼性評価技術、加速試験方法、寿命予測、特性評価技術、材料評価技術、および実装信頼性評価技術とその考え方について解説する。さらに、最近の実装技術における不具合例とその解析方法についても事例をまじえて紹介する。
開催日時 |
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開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
受講対象者 |
・電子機器、車載機器、モバイル機器、家電および部品の信頼性評価に関心のある方 ・電子部品および電子材料の研究開発に関わる方 |
予備知識 | ・実務で電子部品の信頼性に関わっていますと理解が深まります |
修得知識 |
・電子部品・実装基板、接合部の信頼性評価技術、加速試験方法、寿命予測、特性評価技術、 材料評価技術、および実装信頼性評価技術・活かし方とその信頼性向上への応用 ・最近の車載機器の信頼性評価方法 ・最近の実装技術における不具合例とその解析方法 |
プログラム |
1. 製品事故の実態と電子機器のウィークポイント 2. 電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式 3. 高密度・高信頼性実装における要素技術とそのポイント 4. カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術とそのポイント 5. 不具合解析の手法と解析事例紹介 6.パワー系モジュール・実装基板の解析手法と解析例 |
キーワード |
電子機器 故障解析 信頼性評価 信頼性試験 加速試験 加速モデル式 温度サイクル試験 恒温恒湿保存試験 イオンマイグレーション はんだ BGA CSP カーエレクトロニクス リチウムイオンバッテリー LIB コンデンサ 実装基板 パワー系モジュール |
タグ | 寿命予測、電子機器、電子部品 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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