〜 はんだ付（ソルダリング）の原理、欠陥の種類とモード、再発防止・未然防止を目的としたＦＴＡ・工程ＦＭＥＡによる対策 〜
・設計・工程要因から不良原因を特定し、対策に結びつけて再発・未然防止をはかるための講座
・不良の再発・未然防止となる対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）が作成できるようになる特別セミナー！
はんだ接合部の不良発生メカニズムとその対策技術 〜個別相談付〜
講師の言葉
通信機器やPCなどの実装技術・表面技術の開発･量産化に携わり、自動車電子機器の設計・製造開発・サプライヤ指導にも携わった経験と、学会・業界活動およびIEC/JIS/IPC等の国内外の技術標準化活動から得られた知見をもとに、プリント回路板のはんだ付・組立における不良にはどのような欠陥モードがあるのかを学び、その原因となる工程設計要因と工場内環境管理要因を、なぜ（原理･原則）をもとに解説し、再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）を作成できるよう解説します。
特にはんだ材料の鉛フリー化が普及し始めてから約１５年、ROHS施行から約１０年を経過し、この間の実績・事故事例に学ぶことが重要となっています。あらかじめ取り上げて欲しい欠陥モードがあれば、事前にご相談いただくことで事例として取り上げて詳細に解説させていただきます（守秘義務は遵守いたします）。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 | ・電子機器の設計者、製造技術開発者、生産技術者、工程設定者、生産ライン管理者、工程品質管理者の方 ・客先クレーム対応業務、品質保証部門に携わる方 ・サプライヤ工程監査員の方 ・社内技術標準作成、FMEA作成、工程管理表（コントロールプラン）作成者の方 |
| 予備知識 | ・プリント回路基板に関する基本的な知識（はんだ、プリント配線版、電子部品） |
| 修得知識 | ・プリント回路板組立の工程FMEAや工程管理表（コントロールプラン）の作成法 ・はんだ付欠陥からその関連要因を調べ、FTAを作成して原因を特定し対策するまでの作業手順 |
| プログラム |
１．なぜ事故は起きるのか
２．基板実装工程（プロセス）の概要 〜完成検査工程〜梱包出荷工程
３．はんだ付（ソルダリング）の原理
４．はんだ接合部の欠陥の種類にはどのようなモードがあるのか
５．主な欠陥モードから工程要因へ（FTA）
６．再発防止・未然防止を目的としたFTA・工程FMEAによる対策と |
| キーワード | はんだ付 ソルダリング 鉛フリー フラックス 拡散接合 溶解 欠陥モード 工程要因 ＦＴＡ リフロー フロー ブローホール ボイド はんだクラック |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、はんだ、プリント基板、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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