• 2017年05月18日(木) 10:30 ～ 17:30

第一部　基礎編：信頼性品質保証体系

＜半導体デバイスの品質・信頼性＞　　　　　

１．品質保証システム
　　（１）．品質システム
　　（２）．質保証契約／協定
　　（３）．製品開発における品質確保
　　（４）． 変更管理
　　（５）．標準類の体系と管理
　　（６）． 購入部品材料および購入製品の管理
　　（７）．生産会社との品質保証体制およびサブコン管理
　　（８）．製品の識別およびトレ−サビリティ
　　（９）．製造品質保証システム
　　（１０）．選別・検査品質保証システム
　　（１１）．設備、計測器の管理
　　（１２）．不適合品の管理
　　（１３）． 是正処置・予防活動
　　（１４）． 流通品質保証システム
　　（１５）．工程情報管理およびお客様クレ−ム対応システム
　　（１６）． 品質記録
　　（１７）．統計的手法
　　（１８）． 環境管理への取り組み

２.半導体の信頼性
　　（１）．信頼性の考え方
　　（２）．信頼性試験
　　（３）．故障率の予測方法

３．故障モ−ドとメカニズム
　　（１）．概要
　　（２）．主な故障モ−ドとメカニズム
　　（３）．使用環境における障害

４．故障解析
　　（１）．故障解析について
　　　　・インフォメーション C12769JJ5V1IF
　　（２）．主な解析手法
　　（３）．解析のための加工技術
　　（４）．故障解析装置一覧

５．設計容易化および信頼性解析手法
　　（１）．概要
　　（２）．品質機能展開
　　（３）．パラメ−タ設計
　　（４）．テスト容易化設計
　　（５）．FMEA

６．半導体デバイスのご使用にあたって
　　（１）．セット設計上の注意事項
　　（２）．包装、保管、運搬、取り扱い上の注意事項
　　（３）． ESDに対する注意事項
　　（４）． ラッチアップに対する注意事項
　　（５）．測定上の注意事項
　　（６）．デバイス実装上の注意事項

＜半導体デバイスの品質水準＞

１．品質水準と用途
　　（１）．標準水準
　　（２）．特別水準
　　（３）．特定水準

２．信頼性の基本的概念

３．品質保証プログラム

第二部　応用編

＜自動車及び民生向け半導体製品品質保証のパラダイムシフト対応について＞

１．お客様を意識した全体最適化を意識した品質保証

２．トレーサビリティの高度化による品質向上

＜日本発、IEC 60749-43；ＪＥＩＴＡEDR-4708Bの紹介とビジネスへのインパクト検証＞

日本テクノセンター研修室