電子機器の熱設計の効率的な進め方と効率的な冷却技術の実例

〜 熱設計の手段と方法、シミュレーションおよび冷却の最新技術 〜

熱設計・冷却の効率的な製品設計の最新技術について網羅的にやさしく解説する講座

・電子機器の信頼性、長寿命化のための熱設計技術をマスターするための特別講座! 

講師の言葉

 電子機器の熱密度は向上を続け、熱設計・冷却も一昔前とは異なる考え方、技術が必要になってきています。
 本セミナーでは、熱設計・冷却の効率的な製品設計の進め方、および、実際の製品における冷却技術について、最新の動向を網羅的にやさしく紹介致します。
 反面、実際の製品の熱設計は個別の課題が多く、基礎知識の習得だけでは解決が難しい場合も多々あります。本セミナーが、受講者が抱えている課題の解決の糸口になればと思い、質問コーナーも充実させております。熱の課題の解決に向けて一歩を踏み出して、一緒に考えてみませんか。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年02月23日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 技術分野:機械系技術者、電気系技術者、シミュレーション技術者 関連製品:半導体、電子部品、基板、ICT製品、車載、家電、重電、医療等
予備知識 ・実務で電子機器の熱問題に携わっていると理解が深まります
修得知識 ・熱課題を解決できる基礎知識
プログラム

1.熱設計の条件
  (1). 熱設計の必要性
  (2). 熱設計の目標

2.熱設計に必要な基礎知識
  (1). 電子機器の実装構造
  (2). 冷却技術の種類

3.熱設計の手段と方法
  (1). 熱の伝わり方
  (2). 熱抵抗の概念
  (3). 熱計算による熱設計
  (4). 冷却部品の熱特性

4.熱シミュレーションによる熱設計
  (1). シミュレーションの基礎知識
  (2). 解析モデル作成のポイント
  (3). 放熱性能向上のための熱設計

5.電子機器冷却技術の最新動向
  (1). 放熱器、ファン、ヒートパイプ、等
  (2). 半導体パッケージ、基板、情報端末、HPC、車載、等

キーワード 熱設計 冷却技術 熱抵抗 放熱性能 放熱器 ヒートパイプ
タグ 電子機器電子部品伝熱熱設計
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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