〜 TSV・FO-WLP・次世代集積化技術の基礎とその最新技術 〜
・変革期に差し掛かった半導体パッケージの最新技術について、経験豊富な講師が分かりやすく解説する講座
・半導体パッケージ技術の変遷と最新技術を学び、自社の業務へ活かすための特別講座！
半導体の小型・高集積化に対応する次世代半導体パッケージの開発と最新技術
講師の言葉
半導体ICパッケージ技術が、変革期に差し掛かっている。2000年頃から3次元パッケージが台頭した。まず、ワイヤボンディング技術を使ったチップ積層タイプのものが量産化されたが、フリップチップ技術や、PoPが採用され、スマホを代表とするモバイル端末の小型・高性能化を実現した。
それと並行して、各国でTSV技術の研究開発が進められ、技術的にはほぼ完成レベルにあるが、一部を除きそのコストアップを許容するキーアプリケーションが見つかっていない。
一方ここにきて、アップルやTSMCといった世界を代表するメーカが、FO-WLPの採用を決定し、今話題のIoT技術への展開を含めOSATやパッケージ材料・装置業界が今後の拡大を期待している。そのような状況の下、パッケージ業界地図が書き換えられる変革が起こりつつある。
本講ではTSVを用いた三次元集積化技術と最近話題となっているFO-WLPの特長や棲み分け、さらに産総研が取り組む次世代集積化技術開発に関わる国家プロジェクトついて、半導体パッケージ技術の黎明期より研究開発に関わった経験豊かな講師が解説します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・半導体ICパッケージ技術研究開発関係者 ・半導体ICパッケージ材料・装置業界関係者 ・スマートフォン等モバイルシステム機器開発関係者 ・IoT機器関連関係者 ・車載システム関連関係者 |
| 予備知識 | ・電子産業界の一般知識 |
| 修得知識 | ・現在変革をとげつつある電子産業に必要な半導体ICパッケージ技術とそれを取り巻く産業界の状況が分かり、その対応策立案の手助けとなる |
| プログラム |
１．３次元、ＩＣパッケージの研究開発の歴史〜２０１２ ３．ＴＳＶプロセス ４．ウェハハンドリングとウェハ薄層化技術 ５．ウェハ・チップボンディング技術 ６．３ＤＩＣの測定・検査技術 ７．ＴＳＶの信頼性技術 ８．３次元ＩＣのテスト技術 ９．インターポーザ技術 １０．ドリームチッププロジェクト １１． 産総研の次世代国家プロジェクト １２． WL-CSP（Fan-IN）技術 １３． Fo-WLP技術 |
| キーワード | 3次元ICパッケージ TSVプロセス ウェハハンドリング ウェハ・チップボンディング ３DIC インターポーザ WL-CSP Fo-WLP |
| タグ | LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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