〜 パワーモジュールに用いられる放熱部材、信頼性評価、高耐熱性封止材、高熱伝導性接着シート材 〜
・高い耐熱性が求められるパワーモジュールの耐熱・放熱の最新技術を応用するための講座
・パワーデバイスが発生する熱に効率よく対応し、信頼性の高い製品開発に活かそう！
SiCパワーデバイスモジュールにおける放熱・耐熱技術と放熱設計への応用
講師の言葉
第一部
パワーモジュールでは、パワーデバイスが発生する熱を効率よく放熱するために各種の放熱部材が用いられている。そこで、現在のパワーモジュールに用いられている放熱部材を紹介すると共に、放熱部材を用いて放熱系を設計する場合のポイントを述べる。さらに、高効率パワーモジュールの有力候補として開発が進められている、パワー半導体素子に炭化珪素 （SiC） をシリコン（珪素、Si）に置き換えて用いる場合の課題および対応策について示す。
第二部
低炭素社会の鍵を握る省エネデバイスとしてパワーデバイスが注目されている。特に200℃を超える温度での稼動領域を有するSiC半導体の適用も視野に入っており、高効率のパワーデバイスパッケージやモジュールの実現が急がれている。特に、急成長が見込まれる自動車分野のパワーモジュールは、250℃に達する耐熱性が要求される。
本セミナーでは、次世代パワーデバイスとして期待されるSiC、GaN半導体の特徴と応用について述べる。この後、カーエレクトロニクス及び、パワーデバイスモジュールについての最新技術動向について報告する。さらに、この封止材料、伝熱シート材料に必要とされる性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、Q&Aの時間を設けながら、材料設計、開発、評価技術の基礎から応用まで解説する。
最新の研究事例とともに、５年が経過したSiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価プロジェクト（略称KAMOME-PJ）の活動概要を紹介する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・パワーモジュール担当者、特に新技術開発研究及び技術者 ・エレクトロニクス部品開発担当者とその実装材料担当技術者 ・パワーモジュールの封止材、伝熱シート材用の樹脂に関する設計、評価担当者の方 ・放熱設計、熱解析、放熱部材開発に携わっている方、又は、携わろうとする方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません。そのために、時間をかけて、質問に答えながら実施します。 |
| 修得知識 | ・SiCなどのパワーデバイスの放熱部材開発、放熱設計の考え方 ・SiC等大電流パワーモジュールの要求される背景と市場、技術的動向、樹脂材料の基礎から設計、評価まで |
| プログラム |
第一部 ＳｉＣパワーデバイスモジュールにおける放熱材料の課題と対応策 １．パワーモジュールへの社会的要請 ２．パワーモジュールに用いられる放熱部材 ３．SiCにおける課題と対応策 ４．放熱系設計の重要性 第二部 SiC等大電流パワーモジュール用高分子材料の設計と信頼性の向上 １．低炭素社会とパワーモジュール ２．高耐熱パワーモジュールの応用製品と技術動向 ３．高耐熱パワーモジュール実装技術と高分子材料 ４．エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の強靭化 ５．パワーモジュール試作とプラットフォームの構築 |
| キーワード | SiC パワーモジュール 放熱部材 耐熱性高分子 エポキシ樹脂 封止材 接着シート材 |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、パワーデバイス、基板・LSI設計、車載機器・部品、電源・インバータ・コンバータ、電子部品、伝熱、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日