車載半導体・ECUにおける信頼性技術と品質向上策

〜 欠陥の流出防止、EOS故障、誤動作、半田寿命、ゼロデフェクト品質向上への実現策 〜高機能化が進む車載デバイスの品質課題に対応するための講座

・高機能化が進む車載デバイスの品質課題に対応するための講座

・ゼロデフェクト品質の達成のために必要となる、信頼性確保のための技術を学び、製品開発や品質向上に役立てよう!

講師の言葉

 半導体は車載/非車載に分化しつつある。
 車載半導体は「0デフェクト」と言われる品質目標を達成するため、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。
 しかし、これは半導体初期故障の一部であり、さらなる故障低減には半導体EOS故障の要因分析を進める必要がある。
 高機能化が進む最近の半導体はSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の課題に取り組む必要がある。
 本講座ではこうした車載半導体の最近の信頼性課題を解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年01月21日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・車載電子製品の開発・設計技術者、品質管理部門の方 ・車載機器の信頼性設計や評価を担当する方
予備知識 ・半導体デバイスおよびその実装における基礎知識
修得知識 ・車載半導体の品質向上に関する知識
プログラム

1.自動車技術の動向
  (1). 排ガス、燃費規制
  (2). EV、HEV
  (3). 運転支援
  (4). ISO26262

2.電子システム開発動向と半導体
  (1). マイクロエレクトロニクス
  (2). パワーエレクトロニクス
  (3). 車載半導体の開発状況
  (4). 半導体の信頼性と実装技術

3.半導体応用技術

4.ゼロデフェクト

  (1). 潜在欠陥/顕在欠陥
  (2). 素子欠陥
    a. 酸化膜欠陥  b. 結晶欠陥  c. パターン欠陥  d. VIA欠陥
  (3). LSI設計とテスト
    a. 多層配線  b. 設計自動化  c. スキャンテスト
  (4). テストカバレージ
    a. 故障検出率  b. 配線故障  c. 検査率
  (5). スクリーニング
    a. バーンインスクリーニング
    b. 電力スクリーニング
  (6). 検査率
  (7). テストガードバンド
  (8). 欠陥の流出防止

5.EOS故障
  (1). 故障解析
  (2). ESD耐量
  (3). ESD故障モード
  (4). ランダム故障

6.誤動作
  (1). 誤動作メカニズム
  (2). ソフト/ハード相互作用
  (3). EOS故障化
  (4). 配線を通すESD
  (5). ラッチアップ
  (6). 半導体イミュニティ設計

7.半田寿命
  (1). チップ抵抗半田の温度サイクル寿命
    a.共晶半田   b. Pbフリー半田
  (2). 半田クラックの発生と進展

8.まとめ

キーワード 車載デバイス 車載半導体 パワーデバイス ECU ESD イミュニティ ゼロディフェクト
タグ 信頼性試験・故障解析ノイズ対策・EMC・静電気基板・LSI設計自動車・輸送機電子部品ECULSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
contact us contact us
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888

営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日