パワーエレクトロニクス製品の熱設計とそのポイント

〜伝熱の考え方、簡易式による温度計算方法、強制空冷・液冷による熱対策〜

・熱問題を未然防止する「設計フロントローディング」に欠かせない設計者感覚を養うための講座

・パワーエレクトロニクス製品に不可欠な伝熱の仕組みと熱対策のポイントを修得し、製品開発に活かそう!

講師の言葉

設計者にとって熱やEMCは挙動が見えないため難解なものと思われていますが、しくみを理解するとイメージできるようになり、感覚的にOK/NGが見えてきます。
 そうすると設計開始時点で熱設計の難易度や設計時間・コストが見積もれるようになり、計画通りの製品開発につながります。
 この「設計フロントローディングに欠かせない設計者感覚」を養うことが、本講座の目的です。

セミナー詳細

開催日時
  • 2015年07月08日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・熱問題を扱う必要のあるエレクトロニクス製品や部品の開発・設計を行うプロジェクトリーダー及び設計実務者(電気設計・機械設計)、解析担当者など
予備知識 ・設計実務者程度の製品設計知識
修得知識 ・伝熱の仕組み、および簡易式による温度計算方法 ・熱対策の原理 ・パワーエレクトロニクス製品に必要な強制空冷及び液冷の考え方と設計ポイント
プログラム

1.パワーエレクトロニクス機器とその冷却課題
  (1). 高効率放熱
  (2). コンパクト化
  (3). 低コスト化

2.伝熱の考え方
  (1). 熱とは?温度とは?
  (2). 熱の流れやすさ、流れにくさ
     a.熱抵抗とは
  (3). 伝熱の3つの形態 1.熱伝導

     a.熱伝導計算方法
     b.接触熱抵抗計算方法
  (4). 伝熱の3つの形態 2.対流

     a.対流熱伝達の考え方
     b.速度境界層と温度境界層
     c.外部流れと内部流れ
  (5). 伝熱の3つの形態 3.放射
     a.放射の原理
     b.形態係数と放射係数
     c.簡易検討方法
  (6). 伝熱検討に必要な「流れ」の知識

3.熱対策の原理
  (1). 面積拡大
  (2). 熱伝達率向上
  (3). 温度差拡大

4.強制空冷による熱対策
  (1). 強制空冷の考え方
  (2). ファンの使い方
  (3). ヒートシンクの使い方

5.液冷による熱対策
  (1). 液冷の考え方
  (2). 液冷の設計ポイント

キーワード パワーエレクトロニクス 伝熱 熱伝導計算 強制空冷 ファン ヒートシンク 液冷
タグ シミュレーション・解析基板・LSI設計電源・インバータ・コンバータ電子機器電子部品電装品熱設計LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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