〜伝熱の考え方、簡易式による温度計算方法、強制空冷・液冷による熱対策〜
・熱問題を未然防止する「設計フロントローディング」に欠かせない設計者感覚を養うための講座
・パワーエレクトロニクス製品に不可欠な伝熱の仕組みと熱対策のポイントを修得し、製品開発に活かそう!
〜伝熱の考え方、簡易式による温度計算方法、強制空冷・液冷による熱対策〜
・熱問題を未然防止する「設計フロントローディング」に欠かせない設計者感覚を養うための講座
・パワーエレクトロニクス製品に不可欠な伝熱の仕組みと熱対策のポイントを修得し、製品開発に活かそう!
設計者にとって熱やEMCは挙動が見えないため難解なものと思われていますが、しくみを理解するとイメージできるようになり、感覚的にOK/NGが見えてきます。
そうすると設計開始時点で熱設計の難易度や設計時間・コストが見積もれるようになり、計画通りの製品開発につながります。
この「設計フロントローディングに欠かせない設計者感覚」を養うことが、本講座の目的です。
開催日時 |
|
---|---|
開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 | ・熱問題を扱う必要のあるエレクトロニクス製品や部品の開発・設計を行うプロジェクトリーダー及び設計実務者(電気設計・機械設計)、解析担当者など |
予備知識 | ・設計実務者程度の製品設計知識 |
修得知識 | ・伝熱の仕組み、および簡易式による温度計算方法 ・熱対策の原理 ・パワーエレクトロニクス製品に必要な強制空冷及び液冷の考え方と設計ポイント |
プログラム |
1.パワーエレクトロニクス機器とその冷却課題 2.伝熱の考え方
a.熱伝導計算方法
a.対流熱伝達の考え方 3.熱対策の原理 4.強制空冷による熱対策 5.液冷による熱対策 |
キーワード | パワーエレクトロニクス 伝熱 熱伝導計算 強制空冷 ファン ヒートシンク 液冷 |
タグ | シミュレーション・解析、基板・LSI設計、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、電装品、熱設計、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日