想定外を回避し、未然防止に活かすための電子機器・電子部品の安全性・信頼性確保と回避策

〜安全性と信頼性の共通点と相違点、ライフセーフエンド設計、品質工学から学ぶ寿命試験のあり方、潜在欠陥を作り込まない安全と信頼性確保の方策〜

・信頼性設計と安全設計を統合化し、製品事故を起こさない設計開発をするための講座

・潜在欠陥をつくり込まない開発方法を学び、製品の安全性と信頼性保証を確立させよう!

講師の言葉

想定外の事故が繰り返す理由をずばり解明します。電子機器の製品安全のための信頼性・安全性の実務的考え方から具体的な対応までを講義する。安全性と信頼性は本来別物で、リスク評価の在り方を理解し、信頼性を高めれば安全性は向上すると考えている多くの開発設計者に経年劣化を対処する方法を学ぶ。
 供給メーカーとして、機能安全のSIL(安全度水準)を部品から算出方法や本来あるべきFMEA・FTAを紹介する。本講座は安全性または信頼性を考慮した具体的な開発のために、長年の実務指導経験をもとにわかりやすく事例を入れて講義する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2015年07月06日(月) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・電子機器開発企業において、設計実務経験3年以上の技術者や品質技術、信頼性技術、安全技術管理者 ・安全技術者として規格に拘らない本質安全を目指す、信頼性との関係を深めたい技術者 ・信頼性・安全性の入門受講者や独学者が、実務に結びつける再入門に最適な講座です
予備知識 ・信頼性技術の入門程度を勉強している方が望ましいが、特に拘らない ・電子部品の入門程度を勉強している方
修得知識 ・安全性と信頼性は共通点と異なる点があり、安全の3メソッドから信頼性の役割を明確にして、本質安全をめざす信頼性と製品安全の達成方法を身につける
プログラム

1.製品事故の実態と背景−本当に想定外とみなされるか?
  (1). 近年の製品回収(リコール)の特徴
     a.事故の多い製品
     b.事故の原因となる部品
  (2). 製品回収事故の背景
     a.開発日程の短縮化による評価期間がない
     b.コストダウンの要求による部品の現地調達化
     c.安易なアウトソーシング
     d.はんだ技術・技能に不十分な認識
     e.経年劣化故障の安全側故障化不足

2.安全設計と信頼性設計とは  −信頼性だけでは安全は確保できない
  (1). 安全性と信頼性の共通点と相違点
     a.信頼性と安全性の関係
     b.リスク評価と安全3ステップの問題点と対処
     c.発生確率算出の留意点−サンプル数と試験時間の課題
     d.SILの算出例
     e.フェールセーフ(信頼性との相違点)
  (2). 本来あるべき姿のFMEA・FTA
      a.機能構成展開の重要性(はじめにありき)
     b.FTA:設計者のツールである−新たな記号
     c.部品・構成の選択方法
      −設計の優先順位による例
      −機能性評価の利用例
     d.FMEA:管理者のツールとしての在り方

3.ライフセーフエンド設計の課題
  (1). 安全機能化設計
  (2). 製品点検型設計
  (3). 環境適合化設計

4.信頼性設計と安全設計の統合化
  (1). 信頼性・安全性評価の問題点とソリューション
     a.主な解析ツールと情報収集方法
  (2). 故障解析からみた部品の留意点
     a.故障解析事例(接点、接合、絶縁性)と対策
  (3). 品質工学から学ぶ寿命試験のあり方
     a.良品解析による実務的加速法
     b.品質工学による寿命試験(事例)

5.安全を支えるクリーン生産 −潜在欠陥をつくり込まない仕組みつくり
  (1). クリーン生産とは-自社やEMS、ベンダーの信頼性管理の方法
      −電子部品の選定・購入の留意点
      −はんだ技能の留意点とその重要性
  (2). 目に見えない塵埃・静電気の留意点
  (3). クリーン開発
      −潜在欠陥をつくり込まない開発とは

6.想定外を無くす本質安全・本質信頼性
  (1). リスクがない原理に変える
  (2). 固有信頼性の素材を選ぶ

キーワード 安全設計 信頼性設計 リスク評価 経年劣化 機能安全 SIL(安全度水準) FMEA FTA フェールセーフ ライフセーフエンド設計 品質工学 クリーン生産 潜在欠陥
タグ 安全信頼性試験・故障解析品質管理品質工学未然防止FMEA・FTA・DRBFMプリント基板基板・LSI設計電子機器電子部品電装品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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