〜プリンタブル材料技術、有機半導体デバイスの高性能化と集積技術、印刷電極の高性能化技術、印刷プロセス技術〜
金属ナノ粒子インクによる高付加価値なデバイス開発を実現するための講座
プリンタブル材料や印刷プロセスの最新技術について修得し、センサや情報回路が一体化された高性能なフレキシブルデバイス開発へ応用しよう！
プリンテッド・エレクトロニクス技術による回路形成技術とデバイスへの応用
講師の言葉
フィルム上に電子デバイスを印刷プロセスで作製する技術が活発に研究されています。
現在は、タッチパネルなどの配線用途の開発が進んでいますが、今後は、センサーや情報処理回路が一体化された、より高付加価値な印刷半導体デバイスの開発が加速していくと考えられます。
しかしながら、印刷半導体デバイスの開発は、複合的な技術開発が要求されるため、プリンタブル材料、印刷プロセス、デバイス高性能化を広く理解しながら開発を進める必要があります。
本セミナーでは、フレキシブル有機デバイスの応用例を紹介すると同時に、半導体デバイスに向けたプリンタブル材料、印刷プロセスについて紹介します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・プリンテッドエレクトロニクス分野を広く学びたい方 ・プリンタブルエレクトロニクス材料開発に携わっている方 ・印刷半導体デバイスの開発を行っている方 ・フレキシブルデバイスの開発を行っている方 ・ディスプレイ、有機ELパネル、照明、太陽電池、圧力センサ、バッテリー、ウェアラブル機器その他関連企業の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 | ・印刷半導体デバイスに向けた材料開発の設計指針 ・印刷半導体デバイスのプロセス技術 ・フレキシブル有機デバイスの応用例、技術動向 |
| プログラム |
１．はじめに（全体概要）
２．印刷プロセスの概要とフレキシブルデバイスの応用例
３．半導体集積回路に向けたプリンタブル材料技術
４．有機半導体デバイスの高性能化と集積技術
５．印刷電極の高性能化技術
６．半導体集積回路の印刷プロセス技術 |
| キーワード | 印刷半導体デバイス フレキシブルデバイス プリンタブル材料技術 フィルム基材 有機半導体デバイス ゲート絶縁膜 微細パターニング法 印刷電極 銀ナノ粒子インク 光焼成プロセス |
| タグ | 材料、プリント基板、回路設計、基板・LSI設計、電子部品、LED・有機EL・照明、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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