～ 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ、シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の要素技術、アクティブオプティカルパッケージの要素技術と最新成果、社会実装 ～
・データセンターや高性能コンピューティングに一段と求められる大容量のデータ通信に対応するための光電融合技術の最新技術を先取りし、システム開発に応用するための講座
・コンピューターの高速化と低消費電力化を同時に実現する「光電融合パッケージ技術」の要素技術と作製技術を修得し、エネルギー効率の向上と高速通信システムの開発に応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
生成AIに登場によりデータセンタが益々巨大化しており、システム間の光接続電力の省エネ化が必須となっている。このブレークスルー技術として、光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO：Co-packaged Optics）技術が近年注目されている。
本講演ではCPO技術の世界技術動向を紹介するとともに産総研の取り組みも報告する。特に我々が研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に報告する。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・データ通信、半導体デバイス、光デバイスなどの分野の研究者・技術者の方 ・光電コパッケージ技術に興味のある技術部門の方 |
| 予備知識 | ・大学工学部相当の数学、物理学の基礎的な知識があると望ましい |
| 修得知識 |
・光電融合技術の基本的な知識 ・光導波路の基礎、原理と作製法 ・アクティブオプティカルパッケージの要素技術と最新成果 |
| プログラム |
１．光電融合技術の基礎と光導波路技術の応用先 ２．光導波路の基礎と作製法 ３．光電融合パッケージ（CPO）への応用 |
| キーワード |
光電融合技術 データセンタ 光トランシーバ 光電融合パッケージ 光導波路 3次元ミラー 光ナノインプリント シリコンフォトニクスチップ アクティブオプティカルパッケージ ポリマーマイクロミラー 光コネクタ |
| タグ | 信号処理、通信、光通信、基板・LSI設計、光学、実装、電子機器、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
