１．信頼性概論

（１）．品質と信頼性

a. 品質における信頼性と安全性及び信頼性工学体系

（２）．信頼性用語と代表的特性値

a. 信頼性用語と特性値

（３）．信頼性目標の重要性

a. 信頼性目標の意味と実際の信頼性目標の運用

２．信頼性作り込みと検証技術

（１）．信頼性創り込みと信頼性検証技術

（２）．統計的基礎

a. 指数分布とワイブル分布の意味と数理

（３）．ワイブル分布解析

（４）．物理的検証技術

a. 物理的検証技術全体像

b. 故障メカニズムと故障モード

c. 信頼性試験と信頼性物理の関連

d. 信頼性試験と信頼性物理の関連

e. 物理的検証技術のまとめ

３．電子部品の代表的な基本的プロセス、工法と欠陥発生リスク

（１）．真空成膜、エッチング技術

　　　a. 真空プロセスの基礎と欠陥発生リスク

（２）．厚膜、塗膜技術

a. 膜形成技術と欠陥発生リスク

（３）．実装技術

a. 半田付け　ボンディング技術のストレスと欠陥発生リスク

４．信頼性向上を狙うための基本的な信頼性物理

（１）．故障発生を加速する要因とモデル

a. 劣化に関する基本モデル

b. 温度、湿度、応力による加速反応

（２）．故障メカニズムの物理/化学反応

a. 表面と界面の特性

b. 拡散と酸化・腐食

c. 金属　半導体材料/デバイス　誘電体の電気特性

（３）．主な故障メカニズム

a. ＬＳＩチップと実装の故障メカニズム

５．電子部品の故障を顕在化する信頼性試験技術

（１）．信頼性試験の概要

a. 信頼性試験の体系と目的

b. 信頼性試験の基本モデル

（２）．実際の市場環境・ストレスを再現する複合環境試験とＨＡＬＴの有効性

６．電子部品の故障メカニズムを解明する為の物理的故障解析技術

（１）．電子部品の故障解析フロー

（２）．故障解析基礎技術の深堀

７．今後の故障メカニズム解明への取り組みポイント

（１）．電気的、化学的、機械的ストレスの複合要因

（２）．電気的故障における応力影響の見直し

（３）．すべての故障の起源が機械的ストレスによる破断

８．今後の故障メカニズム解明への取り組みポイント