電子デバイスの開発・量産に必要な真空技術の基礎と真空プロセスおよび応用のポイント <オンラインセミナー>

~ 電子デバイスを構成する薄膜技術、真空技術の基本と特徴、真空技術の電子産業応用技術、真空の製造技術と測定法、薄膜形成技術および薄膜加工技術 ~

・技術を駆使した真空プロセスによる薄膜形成技術を修得し、半導体集積回路素子、各種電子デバイスの新製品開発や設計に活かすための講座

・電子デバイスの開発・製造のための真空技術を基礎から学び、薄膜形成装置の構成、プロセスのポイント、技術者や研究者の誤り易い点を修得し、真空プロセスシステムの構築に活かそう!

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講師の言葉

 昨今、半導体集積回路素子は基より、発光ダイオード、固体受光素子(CCD、CMOSセンサ)、通信デバイス、フラットパネルディスプレイ、スピントロニクスデバイスなどの各種電子デバイスは我々の夢を実現し、生活を大きく変えてきた。これらの電子デバイスは真空技術を駆使した真空プロセスによる薄膜形成技術によって製造されている。
 今回、これらの電子デバイスの開発・製造の視点から真空プロセスの基本である真空技術を基礎から学ぶ。更にそれを応用して、薄膜形成装置の構成、プロセスの考え方のポイントを解説する。
 実際に電子デバイスの開発・製造に従事している技術者や研究者と話をすると真空技術に関して誤認しているところがある。例えば、真空の程度を表す単位は「圧力」であるが、世の中で汎用的に使用されている圧力計はゲージ圧計と呼ばれていて科学技術で扱う「圧力」(絶対圧)を測定する機器(絶対圧計)ではない。このような技術者や研究者の誤り易い点に配慮し、真空技術の基礎を「圧力」「真空」の定義から、改めて学ぶと共に、真空プロセスシステムの構築のポイントを解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2025年06月04日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー加工・接着接合・材料
受講対象者 ・各種電子デバイス関連企業の若手を含む技術者・研究者の方
・半導体集積回路、発光ダイオード、固体受光素子(CCD、CMOSセンサ)、通信デバイス、フラットパネルディスプレイ、スピントロニクスデバイスなどの開発・製造に携わる技術者の方
・各種電子デバイス向け研究・製造装置の開発技術者の方
・改めて真空技術の基礎から電子デバイスの製造用真空プロセス装置を学びたい方
予備知識 ・大学卒業レベルの物理と化学の知識があれば理解しやすい
修得知識 ・各種電子デバイスの開発・製造に必要な真空技術の基礎
・真空プロセス装置の構成とプロセスのポイント
プログラム

1.はじめに
  (1).電子デバイスを構成する薄膜技術
    a.なぜ薄膜が必要なのか?
  (2).薄膜とは?
    a.薄膜形成と真空技術(ドライプロセス)
  (3).真空技術の特徴と用途
  (4).ノーベル賞と真空技術

2.真空技術の基本
  (1).圧力とは?
    a.真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
  (2).真空の分類
  (3).真空下での気体の挙動と特徴
  (4).平均自由行程と粘性流・分子流
  (5).超高真空の必要性と分子の入射頻度
  (6).ガス流量を考える
    a.安定したガス流用制御技術

3.真空技術の電子産業応用技術
  (1).純度を確保するためのガス配管管理
    a.サイクリックパージ
  (2).真空充填技術
    a.液晶注入
  (3).清浄表面の確保と真空
    a.クラスター装置の設計指針
  (4).成膜時の膜純度確保と真空
    a.到達圧力の影響
  (5).CVD原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
  (6).低温プラズマプロセスを実現する真空
  (7).低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計

4.真空の製造技術と測定法
  (1).真空容器
  (2).真空ポンプ
  (3).真空計
  (4).真空部品
  (5).真空システム

5.薄膜形成技術および薄膜加工技術
  (1).薄膜形成技術1:PVD_蒸着
    a.蒸着装置の構造
    b.なぜ真空が必要か?
  (2).薄膜形成技術2:PVD_スパッタリング
    a.スパッタとは?スパッタ装置の構造
    b.薄膜製造に使用されている理由
      ・なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか?
    c.プロセスプラズマの基礎
    d.高周波スパッタリング
      ・セルフバイアスの発生メカニズム
    e.プレーナマグネトロンスパッタ技術
    f.バイアススパッタ技術
    g.リアクティブスパッタ技術
    h.PVDシステム構築のポイント
  (3).薄膜形成技術3:CVD・ALD
    a.CVDの特徴と必要性:CVDを選択するときの理由
    b.化学反応速度論の基礎:表面反応の確認手法
    c.CVDのプロセス解析:アレニウスプロット
    d.CVDプロセスウインドウの設計
    e.良好なカバレッジやエピタキシャル結晶特性を得るためには
    f.CVD装置の設計:クラウジウス-クラペイロンプロット
    g.励起状態を経由するCVD技術(プラズマ支援CVD)
    h.ALD技術
    i.CVD、ALDシステム構築のポイント
  (4).薄膜加工技術 ドライエッチング
    a.反応性イオンエッチング(RIE)の必要性:微細加工特性
    b.種々のエッチング装置
    c.ドライエッチングの終点モニタ
    d.スパッタエッチングの特性と必要性
    e.ドライエッチングシステム構築のポイント

6.まとめ
  (1).今後の製造産業を考える
  (2).更に真空技術を勉強されたい方へ

キーワード ドライプロセス 機能デバイス 真空技術 粘性流 分子流 真空容器 真空ポンプ 真空計 薄膜形成 真空蒸着技術 イオンプレーティング技術 スパッタリング技術 CVD技術 ALD技術 ドライエッチング技術 薄膜加工技術 
タグ 真空パワーデバイス薄膜表面改質電子部品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日