１．車載用半導体集積回路の動向

（１）．車載用半導体集積回路の技術動向

　　　　　a. 民生品との品質、信頼性レベルの違い

２．車載用半導体に要求される信頼性

（１）．加速性に基づいた必要信頼性試験条件

　　　　　a.温度加速、温度差加速、電圧加速、湿度加速の考え方

（２）．事例紹介

　　　　　a.実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介

３．半導体集積回路の認定ガイドラインの説明

（１）．AEC-Q１００の内容と考え方

　　　　　a.試験の進め方、条件、問題点

（２）．JEITA ED-４７０８の内容と考え方

　　　　　a.品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方

（３）．国際標準化の状況について

　　　　　a.今後の車載認定規格の方向性

４．ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計

（１）．　自動運転による稼働時間の変化

（２）．　稼働率向上、高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方

（３）．  ミッションプロファイルによる高精度信頼性設計方法

５．SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向

（１）．急激に普及するSiCデバイスの特徴と、課題

（２）．SiCデバイス固有の劣化モードと試験方法、国際試験規格の動向