半導体微細化技術を支えるリソグラフィ、レジストの基礎と最新技術 <オンラインセミナー>

~ レジスト、微細加工用材料への要求特性、レジストの安定化技術、液浸、EUV、自己組織化(DSA)、ナノインプリントなどのリソグラフィ最新技術 ~

・リソグラフィ、レジストの基礎と最新技術を修得し、半導体の微細化、高集積化へ活かすための講座

・ロードマップに基づいたリソグラフィ、レジストの要求特性、課題と対策、最新技術動向を修得し、機器の高性能化へ応用しよう!

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講師の言葉

 メモリー、マイクロプロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっており、5nmロジックノードとなっています。

 本講座では、半導体の微細化を支えるリソグラフィ、レジストの基礎と最新技術について、最新のロードマップに基づいて要求特性、課題と対策、動向を解説し、今後の展望、市場動向についてまとめます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2021年03月23日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料
受講対象者 ・リソグラフィ、レジストに興味のある企業の研究者、技術者、製造販売担当、新規事業開発担当、企画担当、特許担当、市場アナリストの方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・リソグラフィ、レジストの基礎知識と最新技術
・リソグラフィ、レジストのロードマップに基づいた要求特性
・リソグラフィ、レジストの課題と対策
・リソグラフィ、レジストの技術動向、技術展望、ビジネス動向
プログラム

1.リソグラフィの基礎

  (1).露光

    a.コンタクト露光

    b.ステップ&リピート露光

    c.スキャン露光

  (2).照明方法

    a.斜入射(輪帯)照明

  (3).マスク

    a.位相シフトマスク

    b.光近接効果補正(OPC)

    c.マスクエラーファクター(MEF)

  (4).レジストプロセス

    a.反射防止プロセス

    b・ハードマスクプロセス

    c.化学機械研磨(CMP)技術

  (5).ロードマップ

    a.IRDSロードマップ

      ・リソグラフィへの要求特性

      ・レジスト、微細加工用材料への要求特性

      ・微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

 

2.レジストの基礎   

  (1).溶解阻害型レジスト

    a.g線レジスト

    b.i線レジスト

  (2).化学増幅型レジスト

    a.KrFレジスト

    b.ArFレジスト

    c.化学増幅型レジストの安定化技術  

 

3.リソグラフィ、レジストの最新技術

  (1).液浸リソグラフィ

    a.液浸リソグラフィの基本と課題

      ・従来NAレンズでの液浸リソグラフィ

      ・高NAレンズでの液浸リソグラフィ                                                              

    b.液浸リソグラフィ用トップコート  

    c.液浸リソグラフィ用レジスト 

      ・液浸リソグラフィ用レジストの要求特性

      ・液浸リソグラフィ用レジストの設計指針                                                          

  (2).ダブル/マルチパターニング                                                                

    a.ダブル/マルチパターニングの基本と課題  

    b.リソーエッチ(LE)プロセス用材料

    c.セルフアラインド(SA)プロセス用材料                                                         

  (3).EUVリソグラフィ

    a.EUVリソグラフィの基本と課題

    b.EUVレジスト

      ・EUVレジストの要求特性

      ・EUVレジストの設計指針

        EUVレジスト用ポリマー

        EUVレジスト用酸発生剤      

      ・EUVレジストの課題と対策

        感度/解像度/ラフネスのトレードオフ

        ランダム欠陥(Stochastic Effects)

      ・最新のEUVレジスト

        分子レジスト

        ネガレジスト

        ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト

        無機/メタルレジスト

  (4).自己組織化(DSA)リソグラフィ

    a.自己組織化リソグラフィの基本と課題 

    b.グラフォエピタキシー用材料

    c.ケミカルエピタキシー用材料

    d.高χ(カイ)ブロックコポリマー

      ・Si含有型ブロックコポリマー

      ・有機型ブロックコポリマー 

  (5).ナノインプリントリソグラフィ

    a.ナノインプリントリソグラフィの基本と課題  

    b.加圧方式ナノインプリントリソグラフィ用材料

    c.光硬化方式ナノインプリントリソグラフィ用材料

      ・光硬化材料

      ・離型剤

 

4.リソグラフィの技術展望

  ・リソグラフィにおける今後の技術展望について解説

 

5.レジストの技術展望と市場動向

  ・レジストにおける今後の技術展望と市場動向について解説

キーワード リソグラフィ レジスト 露光 照明方法 マスク レジストプロセス IRDSロードマップ 液浸リソグラフィ ダブル/マルチパターニング EUVリソグラフィ 自己組織化(DSA)リソグラフィ ナノインプリントリソグラフィ 半導体微細化技術 高集積化
タグ 基板・LSI設計電子部品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
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