〜Ｃｕボンディングワイヤの最新技術と特性改善、ボンディングの生産性・ＭＴＢＡの向上〜
・“脱Au化”を実現すべく、急速に実用化が進むＣｕワイヤボンディング技術を学べる講座
・生産性・信頼性の確保、歩留まり向上などの観点から、Ｃｕワイヤボンディングの最新技術を詳解！
・量産に向けた接合の”高速化”、”高精度化”について事例を基に解説する特別講座！
Ｃｕワイヤボンディングの基礎と接続信頼性および接合の高速・高精度化技術
講師の言葉
第１部
ここ数年、ワイヤボンディング技術を巡る動きに大きな変化が生じています。ボンディングワイヤ市場では、Auワイヤの価格上昇に伴う“脱Au化”の動きとして、新たにPdなど表面被膜を施したＣｕワイヤの実用化が急速に進んでいます。
Ｃｕワイヤ自体は30年以上前に開発されましたが、従来のベアＣｕにおける材料上の課題に対する懸念も強く、これまで日本での普及はあまり進んでいませんでした。加えて、Ｃｕワイヤの適用範囲がパワーデバイスから先端LSIまで拡大したことに伴い、変形抵抗の高さやコーティングの安定性といった新たな技術改善が求められています。
本セミナーでは、Ｃｕワイヤボンディングの本格導入に向け、さらなる狭ピッチ化や車載用高信頼化への対応に加え、Auワイヤと同等の生産性および信頼性の確保、歩留り向上などの観点から、Ｃｕワイヤボンディング技術の現状と今後の動向を解説します。
第２部
現在、Ｃｕワイヤによる量産化は著しく発展し、様々な品種による展開が急速に進んでいる。その一方、生産現場では生産性の効率改善などが課題となり、それらの対策が急務とされている。課題としてUPH向上を目的とした高速及び高精度化や生産性の歩留まり改善を目的としたMTBA向上が挙げられる。
これらに対応するべく実施事例について、本講演では説明をする。また、Ｃｕボンディング技術では接合性や信頼性、更にはオペレータの作業負担の軽減なども課題であるため、これらについても説明する。
今後の課題として信頼性基準が厳しいとされる車載製品への更なる挑戦についても紹介する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 | ・Cuボンディングの生産技術や実装、品質に携わっている方 （電子機器・部品の生産技術、製造、品質保証、品質管理、信頼性保証などに関わる方） |
| 予備知識 | ・半導体の基礎知識 ・一般的なCu実装知識 |
| 修得知識 | ・最新の銅ボンディングワイヤ技術 ・Cu関連のUnitなどの説明も含まれているためCu実装のメカニズムの理解を深めることが出来る |
| プログラム |
第１部 Ｃｕボンディングワイヤの基礎と接合性および信頼性
１． ワイヤボンディング技術の動向
２． ワイヤボンディングの不良・改善事例
３．Ｃｕワイヤ材料の開発動向
４． Ｃｕワイヤの技術課題と特性改善
第２部 Ｃｕに対応した高速・高精度ワイヤボンダの開発とその適用
１. Ｃｕボンディングの高速化
２. Ｃｕボンディングの高精度化
３. Ｃｕボンディング総合技術
４. Ｃｕボンディング今後の課題 |
| キーワード | Ｃuワイヤボンディング ボンディングワイヤ ワイヤボンダ ボール形成 ガス雰囲気制御 ループ制御 低ループ化ワイヤ接続性 小FAB 小バンプ ベアＣｕ 表面改質Ｃｕ 接続信頼性 |
| タグ | はんだ、実装、電子機器、電装品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日