• 2026年10月15日(木) 10:00 ~ 16:30

１．パワーエレクトロニクスの基礎

　　（１）．パワーエレクトロニクスに用いられる受動部品と過渡現象

　　（２）．パワー半導体のスイッチング動作

　　　　ａ．半導体の基礎

　　　　ｂ．各種パワー半導体（IGBT、MOSFET、ダイオード）の特性

　　（３）．パワーエレクトロニクス回路における変調

　　　　ａ．回路要素「レグ」の導入

　　　　ｂ．パルス幅変調（PWM）：高効率な制御のための技術

２．基本的な回路方式

　　（１）．DC－DC変換（非絶縁型）

　　　　ａ．降圧チョッパの特徴

　　　　ｂ．昇圧チョッパの特徴

　　　　ｃ．リプル問題の対策技術

　　（２）．単相インバータ （DC‐AC変換）

　　　　ａ．単相インバータ（ハーフブリッジインバータ、フルブリッジインバータ）

　　　　ｂ．単相インバータの変調法（ユニポーラ変調、バイポーラ変調、1パルス駆動）

　　　　ｃ．マルチレベルインバータによる性能改善事例（小型化、THD低減）

　　（３）．要求に応じた回路方式の選定

　　　　ａ．回路方式ごとのメリット・デメリット

　　　　ｂ．効率、コスト、出力品質の違い

３．実用的な回路方式

　　（１）．三相インバータ（DC－AC変換）

　　　　ａ．三相交流の導入

　　　　ｂ．三相インバータ（三相変調、二相変調、三次高調波注入方式）

　　　　ｃ．小型化、高効率化につながる空間ベクトル変調の導入

　　（２）．AC－DC変換

　　　　ａ．ダイオードブリッジ整流器、力率改善回路(PFC)

　　　　ｂ．PWM整流器

　　（３）．DC－DC変換（絶縁形）

　　　　ａ．絶縁形DC－DCコンバータの基礎

　　　　ｂ．共振形DC－DCコンバータの導入

　　　　ｃ．ノイズ低減のためのスイッチング技術（ハードスイッチングとソフトスイッチング）

　　　　ｄ．実務における絶縁形と非絶縁形の使い分け方

４．パワーエレクトロニクス回路の制御技術

　　（１）．ラプラス変換

　　（２）．フィードバック制御

　　（３）．チョッパ回路の電流制御による過電流保護、力率改善

　　（４）．チョッパ回路の電圧制御による電源品質向上

５．パワーエレクトロニクス回路の実装技術

～実装にあたって必要な要素技術～

　　（１）．ゲート駆動回路

　　（２）．スナバ回路

　　　　ａ．Cスナバ

　　　　ｂ．RCスナバ

　　　　ｃ．RCDスナバ

　　（３）．デッドタイム

　　（４）．全高調波ひずみ（THD）

　　（５）．本章におけるパワーエレクトロニクス回路の改善のポイント

　　　　ａ．サージ電圧発生の対策

　　　　ｂ．スイッチング損失の改善

　　　　ｃ．EMI低減

　　　　ｄ．上下アーム短絡の防止

６．電力変換システムの高効率化への応用

　　（１）．三相インバータ(DC-AC変換)によるモータドライブ

　　　　ａ．ベクトル制御の基礎

　　　　ｂ．モータドライブの高効率化

　　（２）．太陽光発電用単相パワーコンディショナ(DC-DC変換、DC-AC変換)

　　　　ａ．ワーコンディショナの基本制御

　　　　ｂ．単相電力脈動と対応による部品の長寿命化、高電力密度化

　　（３）．データセンタ用電源システム(AC-DC変換，DC-DC変換)

　　　　ａ．データセンタ用電源システムの構成例

途中で、随時、シミュレーションのデモを入れます

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