～ パワーモジュールの内部構造と製品応用例、パワーモジュールの選定と設計における注意点、寄生インダクタンス低減・熱問題の対策 ～
・実際に講師が実務でパワーモジュールの選定や設計を行う際に活用した資料を使いながら、設計のポイントを実践的に修得する講座！
・パワーモジュールの基礎から選定基準や設計における注意点を修得し、モジュール製品の最適選定やパワーエレクトロニクス回路設計、性能向上に活かそう！
・パワーモジュールを用いる際に、とくに肝となる寄生インダクタンス低減や熱問題など、具体的に解説！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
最初にパワーエレクトロニクスの技術の概要説明をしたうえで、パワーモジュールの特徴やポイントを紹介します。次に、産業機器や自動車などの応用の説明をします。例えば、水冷や小型化など求められる特性が異なりますので、それぞれ紹介します
最後に、パワーモジュール選定の際に気をつけることや、設計でとくに肝となる寄生インダクタンス低減や熱問題など、具体的に解説します。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・パワーモジュールを使用する電子機器の設計・開発・品質管理に携わるエンジニアの方 （自動車、端末、家電、PC、AI、医療機器、各種装置など） |
| 予備知識 | ・上記の方であれば、特に必要ありません |
| 修得知識 |
・パワーモジュールの内部構造 ・パワーモジュールの選定方法と実務上の見方 ・パワーモジュールを用いた設計の考え方と注意点 |
| プログラム |
１．パワーモジュールの基礎と最新動向 （１）．パワーエレクトロニクス技術の概要 （２）．パワー半導体デバイスの基礎 ａ．MOSFET、IGBT、SiC、GaN の特性比較と進化 ｂ．各デバイスのアプリケーション領域 ｃ．スイッチング損失 （３）．パワーモジュールの内部構造と技術 ａ．ダイボンディング、ワイヤボンディング、放熱技術の最新動向 ｂ．高耐圧・高電流化、低インダクタンス化の実現技術 ｃ．信頼性設計と寿命予測の基本的な考え方 （４）．パワーモジュールパッケージ ａ．ディスクリートパッケージからモジュール化のメリット ｂ．多様なモジュールパッケージの種類と特徴 ｃ．実装技術と熱マネジメントの考慮点
２．製品への応用例 （１）．産業機器・FA分野 ａ．インバータ駆動：基本的な制御原理と応用例 ｂ．サーボアンプの高性能化 ｃ． 溶接機、電源装置の高効率・小型化（事例紹介） （２）．自動車分野 ａ． EV／HVインバータの高性能化と小型・軽量化 ｂ．車載充電器（OBC）の高効率化と双方向化 ｃ．DCDCコンバータの効率向上とノイズ対策 （３）．再生可能エネルギー分野
３．講師が実際に実務で利用する資料およびサイト ・仕様の確認、注意点
４．パワーモジュールの選定と設計における注意点 （１）．アプリケーション ごとのデバイス選定 ａ．電圧、電流、スイッチング周波数、損失、熱特性 （２）．熱設計と冷却設計 ａ．ヒートシンク、空冷、水冷の比較と選定 ｂ．熱シミュレーションの活用 （３）．保護回路と信頼性設計 ａ．過電流保護、過電圧保護、短絡保護
５．ゲート駆動回路設計の事例 （１）．ゲート駆動回路の設計とノイズ対策 （２）．プリント基板（PCB）設計における配線技術
６．今後の展望 （１）．SiC、GaNの特徴 （２）．AIを活用したパワーエレクトロニクス技術の進化 |
| キーワード | パワーモジュール モジュールパッケージ インバータ駆動 車載充電器 DCDCコンバータ スマートグリッド 寄生インダクタンス 熱設計 保護回路 |
| タグ | パワーデバイス、電源・インバータ・コンバータ |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
