プリンテッドエレクトロニクスにおける印刷プロセスの不良防止と改善ポイントおよびデバイス開発応用 <オンラインセミナー>

~ 印刷プロセスの材料・装置・印刷法の特徴と選定法、3D印刷法と焼成プロセスにおける不良防止のポイント、ロールtoロール印刷プロセス、プリンテッドデバイス応用と活用事例 ~

・プリンテッドエレクトロニクスで用いられる材料・印刷装置・印刷法の選定や印刷プロセスの不良防止に活かすための講座!

・材料・プロセス・デバイス技術の基礎からプリンテッドデバイス開発への応用までを修得し、印刷プロセスを導入した製造技術開発や生産性向上、サステナブルエレクトロニクスの実現に活かそう!

・共同研究、共同開発を多く行っている講師が、具体的な注意点を交えて解説します

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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

 

講師の言葉

 印刷法を使った電子デバイスの製造技術(プリンテッドエレクトロニクス)は、IOT社会において様々な活用が期待されているフレキシブルデバイスの製造に不可欠な技術として産業的にも注目されています。また、プリンテッドエレクトロニクスは、省エネルギープロセスで廃液などの廃棄物が少ないため、持続可能な循環型社会に貢献するサステナブルエレクトロニクスを実現するための重要なキーテクノロジーとして位置づけられています。

 本セミナーでは、プリンテッドエレクトロニクスに関連した、材料、プロセス、デバイス技術を俯瞰的に理解すると同時に、印刷プロセスを使ったセンサデバイスやフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)技術などの応用展開について現状を解説します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2025年01月23日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・プリンテッドエレクトロニクスに関連した材料、プロセスに関する研究開発を行っている技術者の方
・フレキシブルセンサやストレッチャブルデバイスなどのデバイス応用の研究開発を行っている技術者の方
・印刷プロセスを導入した製造技術開発や商品開発を検討している方
予備知識 ・理系高卒程度の化学、物理
修得知識 ・プリンテッドエレクトロニクスに関連した俯瞰的な技術情報の取得
・印刷プロセスを使った電子デバイスの製造技術の詳細
・プリンテッドデバイス応用の現状
プログラム

1.プリンテッドエレクトロニクスとは

  (1).プリンテッドエレクトロニクスの概要

  (2).プリンテッドデバイス

 

2.印刷プロセスに用いられる材料

  (1).導電インク

  (2).基材

  (3).ストレッチャブル材料

 

3.導電インクの選定方法と品質評価

  (1).インク特性の基本的な評価方法

  (2).品質管理のポイント

  (3).保存安定性の評価

 

4.印刷装置の特徴とその選定法、不良防止のポイント

  (1).スクリーン印刷

  (2).グラビアオフセット印刷

  (3).フレキソ印刷

  (4).インクジェット印刷

  (5).反転オフセット印刷

 

5.塗工装置の特徴

  (1).コーター

  (2).ディスペンサ

 

6.3D印刷法の特徴

  (1).パット印刷

  (2).ロボットインクジェット

  (3).ソフトブランケット

 

7.焼成プロセスと不良防止のポイント

  (1).熱焼成

  (2).IR焼成

  (3).光焼成

 

8.印刷配線の評価法と不良防止のポイント

  (1).膜厚、平滑性、形状評価

  (2).印刷精度

  (3).電気特性評価

 

9.印刷配線の密着性評価と不良改善方法

  (1).密着性の評価方法

  (2).密着不良解析

  (3).密着性向上のポイント

 

10.ロールtoロール印刷プロセスとコスト・生産性改善

  (1).印刷プロセスとロールtoロールプロセス

  (2).印刷精度、重ね精度

 

11.プリンテッドデバイス応用と活用事例

  (1).センサデバイスの応用:自動車、ロボット、ヘルスケア機器

  (2).FHEデバイスの応用:センサ一体型無線通信タグ

  (3).ストレッチャブルデバイスの応用:ヘルスケア機器

  (4).大面積シート型センサの応用:ヘルスケア、医療機器

キーワード プリンテッドエレクトロニクス プリンテッドデバイス ストレッチャブル材料 導電インク 基材 スクリーン印刷 グラビアオフセット印刷 インクジェット印刷 フレキソ印刷 反転オフセット印刷 ロールtoロール センサデバイス FHEデバイス ストレッチャブルデバイス
タグ 回路設計基板・LSI設計
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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