「光導波路」および「光電コパッケージ技術」の基礎と光集積回路への応用 <オンラインセミナー>

~ 光導波路の作製方法、光回路の基本要素、光・電子融合集積技術、光電コパッケージ技術の世界的な最新研究開発、アクティブオプティカルパッケージの特徴と社会実装 ~

・光回路を構成する「光導波路」の基礎からコンピュータの高速化と低消費電力化を同時に実現する「光電コパッケージ技術」の最新技術までを修得し、高速通信システムの開発に応用するための講座
・データセンターや高性能コンピューティングに一段と求められる大容量通信に対応するための光集積回路技術の最新技術を先取りし、光インターコネクションの実現に応用しよう!

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講師の言葉

<第1部>
 レーザのON-OFFで1と0を表現する簡単な光ファイバ通信が登場して50年が経過し、現在では電波を用いた無線通信と同様に周波数(波長)多重や多値位相変調などを駆使し100 Tbit/sに達する超高速光伝送が実現されています。光回路はそのキーデバイスですが、現時点では利用が最先端の光通信に限られているため、広く知られていません。しかしながら、情報化社会の進展に伴って通信ネットワークのさらなる伝送速度向上が求められており、光回路の技術者、光回路を利用する光伝送の技術者、光回路を理解してネットワークを設計・運用する技術者の育成が必要となっています。本セミナーでは、これらの技術者を目指す方々や、光通信の技術動向に興味のある方のため、光回路を構成する光導波路の基礎、商用システムで利用されているいくつかの光回路の機能、今後の技術開発動向を分かりやすく解説します。

<第2部>
 生成AIの登場により、データセンタの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電コパッケージ技術が世界中で注目されています。
 本講演ではなぜ光電コパッケージ技術が必要なのかを説明した後、光電コパッケージ技術の世界的な最新研究動向と我々が提案している光電コパッケージ技術に関する最新成果等を講演します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年10月30日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・データ通信、半導体デバイス、光デバイスなどの分野の研究者・技術者の方
・光電コパッケージ技術に興味のある技術部門および経営企画の方
予備知識 ・高校物理レベルの光学
・大学教養課程レベルの電磁波伝搬
・大学教養課程レベルの通信工学
修得知識 ・光回路を理解するために必須の技術用語の意味や、光回路の研究・技術開発に携わる前に知っておくべき基本事項
・波長多重伝送、多値位相変調などの光ファイバ通信システムで使用される光回路に関して、伝送システムの設計・開発・運用業務において光回路開発者と議論ができるレベルの基礎知識
・光電コパッケージにおける設計、試作、評価の要点と最新動向
・光通信や光回路の技術動向調査業務において、最新の学会発表やプレスリリースの概要が理解できるレベルの基礎知識
プログラム

(第1部)光導波路の基礎と光集積回路への応用

1.光導波路の基礎
  (1).導波路における光の閉じ込め原理
  (2).波動方程式の解法
  (3).伝搬モード
  (4).光導波路の作製方法
  (5).各種光導波路の特徴

2.光回路の基本
  (1).光回路の基本要素
  (2).伝達関数による回路特性の数学的表現
  (3).光学長とその調整方法
  (4).各種光回路における偏光依存性と温度依存性

3.光通信用光回路
  (1).光スイッチ
  (2).マッハ・ツェンダー干渉計型波長フィルタ
  (3).偏光分離器
  (4).波長多重通信用AWG波長合分波器
  (5).コヒーレント伝送用復調器
  (6).光フーリエ変換型フィルタ

4.集積化技術への応用
  (1).光ファイバ結合
  (2).制御IC搭載技術
  (3).光半導体素子集積技術
  (4).光・電子融合集積技術
  (5).光集積回路の将来展望

5.まとめ

(第2部)ポリマー導波路を用いた光電コパッケージ技術の基礎とその光インターコネクション応用

1.光電コパッケージの背景
  (1).拡大するデータセンタ
  (2).生成AIによって変わるデータセンタ
  (3).光電コパッケージ技術への期待
  (4).光電コパッケージ技術の種類とロードマップ
  (5).光電コパッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.「アクティブオプティカルパッケージ」技術の基礎と社会実装への応用
  (1).アクティブオプティカルパッケージの概要
    a.これまでの光電コパッケージ技術に関する日本の取り組み
    b.光電コパッケージ技術の課題
    c.アクティブオプティカルパッケージ基板の構造
    d.アクティブオプティカルパッケージ基板の特徴
  (2).アクティブオプティカルパッケージの特徴
    a.要素技術1:ポリマー光導波路
    b.要素技術2:ポリマーマイクロミラー
    c.要素技術3:光コネクタ
    d.要素技術4:外部光源(ELS)を用いた動作実証
    e.要素技術5:熱解析
  (3).社会実装に向けた取り組み
    a.現在進行しているNEDOグリーンイノベーション基金事業に関して
    b.産総研コンソーシアム「次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会」の紹介

キーワード 光導波路 光回路 光スイッチ 偏光分離器 光ファイバ結合 光電コパッケージ アクティブオプティカルパッケージ ポリマー導波路 光電コパッケージ アクティブオプティカルパッケージ ポリマーマイクロミラー 光コネクタ
タグ 光通信ネットワーク回路設計実装電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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