~ エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点と注意点、ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化、非水溶媒を用いた新しいめっき技術、環境調和型新規めっき技術 ~
・電子部品の重要なキーテクノロジーとなっているめっき技術を修得し、製品開発へ応用するための講座
・めっき技術の基礎から用途に合わせた処理技術や最新のめっき技術まで修得し、高機能な製品開発へ応用しよう!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください
~ エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点と注意点、ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化、非水溶媒を用いた新しいめっき技術、環境調和型新規めっき技術 ~
・電子部品の重要なキーテクノロジーとなっているめっき技術を修得し、製品開発へ応用するための講座
・めっき技術の基礎から用途に合わせた処理技術や最新のめっき技術まで修得し、高機能な製品開発へ応用しよう!
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1970年にスパッタリング法が活発に実用化され、1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1980年代に磁気ヘッドや1997年に半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。
さらに、ウエハ上の薄膜形成に、上述のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により、電気めっきが使用されたことにより、後工程のウエハレベルチップサイズパッケージにも使用されるようになった。
異方性導電性テープ中の導電粒子にも、貫通電極にも、部品内蔵基板にもめっき法が使用されている。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。
さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー | |
カテゴリー | オンラインセミナー、加工・接着接合・材料 | |
受講対象者 |
・これからめっき法を活用しようとしている方からめっきの技術者まで ・新しいめっき技術を知りたい方 ・電子部品、電子材料、金属部品ほか関連企業の方 |
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予備知識 | ・化学の基礎があった方が理解しやすい | |
修得知識 |
・めっき技術の基礎 ・新しいめっき技術 |
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プログラム |
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キーワード | めっき スパッタリング法 配線形成 ビア技術 積層チップ 異方性導電粒子 バンプ形成 フレキシブル配線板 有機溶媒 イオン液体 めっき浴 金属電析 | |
タグ | クリーンルーム、研究開発、商品開発、材料、膜、表面処理・めっき | |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
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会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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