電子機器における放熱設計の基礎と熱対策への応用およびトラブル対策<オンラインセミナー>

~ 熱設計の基礎と土壌づくり、熱設計の開発プロセスと仕様検討、熱設計の評価とそのポイント、熱設計のトラブル未然防止 ~

・開発の初期から熱設計を組み込むためのポイントやトラブル対策までを修得し、実務に応用するための講座
・電子機器の放熱設計の基礎から評価までのポイントを修得し、トラブルの未然防止へ応用しよう!

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講師の言葉

 熱設計は電子機器にとって重要な要素です。最近ではとくに電子部品が多機能で小型化され、部品のレイアウトも高密度化が進んでいます。また、自動車の電動化・自動運転化などのように、命を預かる重要な電子部品が過酷な環境にさらされています。熱問題への取り組み方は、対症療法で運良く済ますことができなくなっており、商品の企画段階からプロセスに組み込む事が必要です。「そんなこと分かっているが、いったいどうやって?」熱対策が後手にまわりがちだ、コミュニケーションがうまく行かない、そんな状況には理由があります。
 本セミナーでは熱設計の基本的な考え方や開発手順を解説したうえで、開発プロセスの初期段階から熱設計を組み込む方法、各プロセスで必要な知識、開発渦中のトラブル対応やシミュレータの活用、製造移管時にすべきことまでご紹介します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2022年07月08日(金) 13:00 ~ 17:00
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・熱設計に携わる技術者の方
・後手に回らないための熱設計の取り組みについて修得したい方
・自動車、家電、航空、電気電子その他関連企業の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・熱設計の領域におけるトラブルや製品開発にどのように取り組むべきか理解できる
プログラム

1.熱設計の基礎
  (1).熱設計の基礎
    a.熱から機器を守る為に
    b.熱を出さないために配慮すること
    c.熱設計と熱対策の違い
    d.熱設計における用語のおさらい
  (2).放熱の考え方と手段

2.熱設計を開発プロセスの初期から組込むには?
  (1).熱問題への取り組み方の現状と課題
  (2).なぜそのような課題が存在し続けるのか
  (3).放熱検討を行うタイミング
  (3).熱設計が後手に回らないための土壌作り

3.開発プロセスでの熱設計
  (1).開発プロセスの概要
  (2).仕様検討段階
    a.仕様検討段階の背景・状況
    b.検討すべき内容
    d.マージン・コア部品の選定方法
    e.冷却方式について
  (3).熱設計の仕様検討
    a.開発・設計段階の背景・状況
    b.発熱量の把握
    c.コア部品の選定
     ・データシート・ガイドラインの活用
     ・熱設計ガイドライン・例
     ・特に注意が必要な部品
    d.基板設計/担当者間の連携
     ・基板設計と熱設計として可能なこと
     ・部品の配置とパターン設計
     ・誤差の大きな寸法への対応・例
    e.シミュレータの活用方法
     ・やってはいけないこと
     ・定常解析と非定常解析
     ・シミュレータへのフィードバック
     ・説得力を上げる為のシミュレーション結果
  (4).製造移管段階にて気を付けるポイント
    a.組立性における注意点
    b.製造後のメンテナンス

4.熱設計の仕様評価
  (1).構想時の基礎評価
    a.致命傷を防ぐためのポイント
    b.基礎評価のコツ ~何を測って評価値とするか?~
    c.基礎評価で実際に検討するモノ
  (2).試作・評価段階におけるポイント
    a.プロジェクトを取り巻く状況
    b.温度測定における方法と注意点
     ・測定機器と測定誤差における見落とし
     
5.トラブル対策
  (1).熱設計のトラブルとは
  (2).なぜトラブルが起きるのか
  (3).具体的なトラブル対策
    a.各部署(機構、回路、基板レイアウト)の連携
    b.見積違い
    c.周辺部品からの影響
     ・ファン、ヒートシンク
     ・冷却部材
     ・シミュレーションとのアンマッチ
  (4).トラブルを未然に防ぐには

キーワード
タグ 電子機器電子部品熱設計
受講料 一般 (1名):44,000円(税込)
同時複数申込の場合(1名):38,500円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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