～ 平面型トランジスタを用いた積層型論理回路、３次元型フラッシュメモリの製造技術による積層型論理回路、更なる低コスト化、高速化、多機能化技術 ～
・従来のシステムＬＳＩの限界を打破する有力候補である新しい「三次元積層論理回路」を用いたシステムLSIの設計法に活かすための修得講座
・新しい三次元積層型論理回路の基本から順序回路、ＦＰＧＡへの応用までを修得し、低コスト化、高速化、低電力化に優れたシステムＬＳＩの最先端技術を製品開発に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
従来のシステムＬＳＩを構成する基本要素である平面型トランジスタは微細化の限界に達している。そのためそれを用いたシステムＬＳＩの微細化、高速化、低電力化は困難になっている。
本講座ではその問題を打破する３Ｄフラッシュメモリの製造技術による新しい積層論理回路を用いたシステムLSIの設計法を解説する。新しい積層型論理回路の基本的な組み合わせ回路、順序回路、ＦＰＧＡへの応用等に関して述べ、それらの導入により、従来の平面型トランジスタを用いたシステムＬＳＩと比較してどの程度低コスト化、高速化、低電力化できるか見通しを述べる。新しい積層型論理回路方式は従来の平面型トランジスタを用いたシステムＬＳＩの限界を打破する有力な候補である。従来の平面型トランジスタを用いたシステムＬＳＩの最先端の研究開発はＴＳＭＣ、サムスン電子、インテル等の海外企業が主導権を握っている。今回提案した新しい積層型論理回路方式がそれに置き換わる日本独自の方式となることを期待している。
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| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・電気機器メーカー・ＩＴ企業・半導体製造関連企業の技術者の方 |
| 予備知識 | ・ＬＳＩの基礎的な設計技術、デバイス技術などの基礎知識があると分かりやすい |
| 修得知識 | ・従来の平面型トランジスタを用いたシステムＬＳＩの限界を打破する有力な候補である、新しい積層論理回路を用いたシステムＬＳＩの設計法を理解することが出来る |
| プログラム |
１．ムーアの法則（平面型トランジスタのスケーリング則）の限界 （１）．平面型トランジスタの微細化 （２）．平面型トランジスタの微細化による低コスト化、高速化、低電力化（ムーアの法則、スケーリング則） （３）．平面型トランジスタの微細化の限界によるムーアの法則の破綻
２．平面型トランジスタを用いた積層型論理回路の取り組み （１）．平面型トランジスタを用いた論理LSIを積層（ワイヤボンディングでチップ外で接続） （２）．平面型トランジスタを用いた論理LSIを積層（TSVでチップ内で接続）
３．３次元型フラッシュメモリの製造技術 （１）．低コストな多層積層、シリコン基板一括エッチング方式（BiCS方式） （２）．NAND回路とBiCS方式の整合性 （３）．３D NANDフラッシュメモリ導入による高集積化、低コスト化の実現
４．３次元型フラッシュメモリの製造技術による積層型論理回路（低コスト化を目指す基本構成） （１）．組み合わせ回路への適用 （２）．順序回路への適用 （３）．LUTへの適用 （４）．FPGAへの応用（論理回路ブロック部分の低コスト化）
５．積層型論理回路の更なる低コスト化、高速化、多機能化技術 （１）．階層積層方式による更なる低コスト化 （２）．演算記憶用メモリを用いた更なる低コスト化 （３）．FPGAへの応用（スイッチブロック部分の低コスト化） （４）．NOR回路方式による高速化 （５）．多機能化（ＡＩ用途に向けた展開）
６．積層型論理回路における低コスト化、高速化・低電力化を両立させる新たな構成技術 （１）．平面型トランジスタを用いた論理LSIの特徴（配線遅延時間の方がゲート遅延時間より大きい） （２）．新たな積層型論理回路の導入（平面型トランジスタを用いた論理LSIと比較して大幅にチップ面積を小さくすることにより配線遅延時間を大幅に短縮） （３）．新たな積層型論理回路の導入により従来と比較して低コスト化、高速化・低電力化を両立可能 （４）．２章に述べた方式（ワイアボンディング、TSV）と本章の方式は両立可能
７．まとめ （１）．従来のムーアの法則（平面型トランジスタのスケーリング則）は限界に達している （２）．従来の平面型トランジスタを用いた積層型論理回路の取り組みだけでは十分な低コスト、高速、低電力特性を実現できない （３）．３次元型フラッシュメモリの製造技術による積層型論理回路を新たに導入することにより、十分な低コスト、高速、低電力特性を実現できる可能性がある （４）．３次元型フラッシュメモリの製造技術による積層型論理回路は従来の平面型トランジスタを用いた積層型論理回路の取り組みと両立できる （５）．従来の平面型トランジスタを用いた積層型論理回路の取り組みだけでは現在のTSMC、サムスン、インテル等の海外勢が優勢な状況を覆すことは難しい。これを打破する新たな方式の導入が必要不可欠
８．参考文献 |
| キーワード | システムＬＳＩ 積層論理回路 微細化 高速化 低電力化 平面型トランジスタ 半導体 ＦＰＧＡ ＮＯＲ回路 ワイアボンディング ＴＶＣ ３次元型フラッシュメモリ ＮＡＮＤ |
| タグ | 基板・LSI設計、実装、電子部品、FPGA、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
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