次世代型センサおよびスマートセンシングの最新技術とその応用 特別セミナー <オンラインセミナー>
~「接触・非接触」センシング技術と応用、MEMSセンサ、高度ウェアラブル・テキスタイルデバイス、フレキシブル温度・ひずみセンサ、インフラ計測応用 ~
センサ技術に精通した見識ある産業技術総合研究所の研究員の方5名とウェアラブルセンサ開発のトップランナー企業2社の方とのタイアップによる最新技術の特別セミナー!
・ウェアラブルセンサ、IoT向けセンサ、インフラ用センサの次世代型センサ技術を修得し、センシング技術を利用した実装への応用展開を先取りしよう!
・多分野に跨る次世代型センシング技術のメカニズムから応用展開までを総合的に修得できる特別セミナー!
・最新のセンサ技術を先取りし、新事業・応用ビジネスに活かそう!
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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
講師の言葉
加速するIoT~AI技術において、情報の取得源となるセンサデバイスの重要性が高まっている。衣服と一体化し人々の健康状態をみまもるウェアラブルセンサから、物流や製造を効率化するためのIoT向けセンサ、構造物の健全性を診断するためのインフラ用センサなど、多岐にわたる分野に向けた次世代型センサが開発され、社会に投入されようとしている。
本講座では多分野に跨る次世代型センシング技術のメカニズムから応用展開までを総合的に習得できる特別セミナーとして、産業技術総合研究所の研究員5名、ウェアラブルセンサ開発のトップランナー企業2社の最新研究成果を紹介し、センシング技術の高度化が人々の生活やビジネスをどのように変えていくかを提言する。
セミナー詳細
開催日時 |
- 2021年02月12日(金) 10:30 ~ 17:30
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開催場所 |
オンラインセミナー |
カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・センサの開発動向に関心のある方、研究開発、企画、調査を担当されている方
・ウェアラブル技術、IoT、インフラモニタリングに関心のある方、応用を考えている方
・最新技術を利用した新規事業を検討されている方
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予備知識 |
・特に必要ありません |
修得知識 |
・ウェアラブル、IoT、インフラモニタリングなど、注目の集まる各分野に向けた次世代型センサ技術の知識
・次世代型センサの機能、その動作メカニズムや製造技術まで総合的に学べる
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プログラム |
1.スマートセンシングと応用および今後の社会
(1).本講座の概要解説
講師:産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
主任研究員 博士(工学) 金澤 周介 氏
2.Withコロナ時代に有効な「接触・非接触」センシング技術と応用
(1).電気インピーダンス法の原理
(2).応用例、製品紹介
(3).今後の展望
講師:Posh Wellness Laboratory (株)
代表取締役 根武谷 吾 氏
3.MEMSセンサの最新研究動向と人間計測への応用
(1).MEMSセンサの最新研究動向
(2).筋肉の「声」を聴く
(3).「食べる」を測る
講師:産業技術総合研究所 主任研究員 竹井 裕介 氏
4.次世代ウェアラブルが実現する世界とは:導電繊維とウェアラブルシステム
(1).導電繊維 AGposs技術について
(2).ウェアラブルシステムhamonについて
(3).今後の展望
講師:ミツフジ(株) 代表取締役 三寺 歩 氏
5.高度ウェアラブル・テキスタイルデバイスの実現に向けた高耐久、伸縮配線技術
(1).導電インク印刷配線
(2).ミアンダ形状金属箔配線
(3).自己修復型金属箔配線
講師:産業技術総合研究所 研究員 古志 知也 氏
6.潮解性材料を用いたソフト吸湿材料と湿度センサの開発と応用
(1).潮解を利用したソフト吸湿材料の開発
(2).乾燥剤・調湿剤としての応用
(3).湿度センサとしての応用
講師:産業技術総合研究所 研究員 駒﨑 友亮 氏
7.フレキシブル温度・ひずみセンサの開発と環境調和型インタフェース応用
(1).印刷技術を用いたデバイス作製
(2).センサを形成するための感応性インク技術
(3).大面積シート状センサを用いた物理量の可視化
講師:産業技術総合研究所 主任研究員 金澤 周介 氏
8.応力発光材料の基礎とインフラモニタリングへの応用
(1).応力発光材料
(2).計測技術としての応力発光特性
(3).インフラ計測応用の現状と課題
講師:産業技術総合研究所 主任研究員 藤尾 侑輝 氏
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キーワード |
スマートセンシング ウェアラブル技術 IoT インフラモニタリング センシング技術 MEMSセンサ 湿度センサ 計測技術 インタフェース |
タグ |
信号処理、通信、イメージセンサ、無線、センサ、位置決め、計測器、設備、電子部品、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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