~ 設計・熱検証のフロントローディング、部品の温度が上昇する原因、CFDとExcelとPICLSによる検証 ~
・熱設計の基礎と設計検証ツールを使った効果的な設計法までを実践的に修得する講座
・経験豊富な講師から電子機器における熱設計のノウハウを修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう!
※PCは弊社で用意いたします
~ 設計・熱検証のフロントローディング、部品の温度が上昇する原因、CFDとExcelとPICLSによる検証 ~
・熱設計の基礎と設計検証ツールを使った効果的な設計法までを実践的に修得する講座
・経験豊富な講師から電子機器における熱設計のノウハウを修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう!
※PCは弊社で用意いたします
熱設計にCFDを活用する事は各社浸透してきたと思われるが、実用化に向けては課題も多い。
また、近々では設計初期の3D設計モデルが無い段階からの熱設計・熱検証の必要性が高まっている。
更に近年、電子部品の小型化・面実装化・高集積化に伴い、基板の熱設計・熱検証の必要性が高まってきた。
本講座では熱設計・熱検証の基礎知識と「Excel簡易計算・PICLS・熱回路網法・CFD」を活用連携した電子機器の熱設計・熱検証の進め方について、元機構設計者の視点から、事例やデモを交えて解説する。
開催日時 |
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開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・電子機器の熱設計を担当されている方 ・熱設計に関心のある技術者の方 ・シミュレーションなどで熱設計を行っており、熱設計のフロントローディングにも取り組もうとしている技術者の方 ・CFD解析技術者、筐体設計者、回路設計者、基板設計者の方 ・自動車、家電、航空、船舶、その他関連企業の方 |
予備知識 | ・熱設計の業務に携わっていると、より理解が深まります |
修得知識 |
・熱設計の基礎的な知識を修得できる ・各種熱検証手法の概要と効果的な使い方を修得出来る ・熱設計の具体的な進め方を修得できる ・電子部品の温度が上昇する要因と温度を下げるための検証方法を修得できる |
プログラム |
1.熱設計・熱検証のフロントローディングに向けた取り組み 2.熱設計の基礎知識 3.熱検証の基礎知識・・・CFD、Excel簡易計算、PICLS、熱回路網法 4.熱設計・熱検証の実践【演習】 5. まとめ |
キーワード | 熱設計 熱回路網法 電子部品 電子機器 筐体 機構 機械設計 伝熱 熱抵抗 CFD 熱流体 基板 検証 信頼性 |
タグ | 熱設計、流体解析 |
受講料 |
一般 (1名):51,700円(税込)
同時複数申込の場合(1名):46,200円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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