熱設計・熱回路網法の基礎とその実践 ~1人1台PC実習付~

~ 設計・熱検証のフロントローディング、部品の温度が上昇する原因、CFDとExcelとPICLSによる検証 ~

・熱設計の基礎と設計検証ツールを使った効果的な設計法までを実践的に修得する講座
・経験豊富な講師から電子機器における熱設計のノウハウを修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう!
※PCは弊社で用意いたします

講師の言葉

 熱設計にCFDを活用する事は各社浸透してきたと思われるが、実用化に向けては課題も多い。
また、近々では設計初期の3D設計モデルが無い段階からの熱設計・熱検証の必要性が高まっている。
 更に近年、電子部品の小型化・面実装化・高集積化に伴い、基板の熱設計・熱検証の必要性が高まってきた。
 本講座では熱設計・熱検証の基礎知識と「Excel簡易計算・PICLS・熱回路網法・CFD」を活用連携した電子機器の熱設計・熱検証の進め方について、元機構設計者の視点から、事例やデモを交えて解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2020年06月18日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器の熱設計を担当されている方
・熱設計に関心のある技術者の方
・シミュレーションなどで熱設計を行っており、熱設計のフロントローディングにも取り組もうとしている技術者の方
・CFD解析技術者、筐体設計者、回路設計者、基板設計者の方
・自動車、家電、航空、船舶、その他関連企業の方
予備知識 ・熱設計の業務に携わっていると、より理解が深まります
修得知識 ・熱設計の基礎的な知識を修得できる
・各種熱検証手法の概要と効果的な使い方を修得出来る
・熱設計の具体的な進め方を修得できる
・電子部品の温度が上昇する要因と温度を下げるための検証方法を修得できる
プログラム

1.熱設計・熱検証のフロントローディングに向けた取り組み
  (1).物を作ってから実験による評価(実機評価)
  (2).CFDによる熱検証(構想設計段階と詳細設計後の検証
  (3).Excel簡易計算による熱検証
  (4).PICLSによる基板の熱検証(案画段階 / 構想・詳細)
  (5).熱回路網法による熱検証(案画段階/構想設計段階)

2.熱設計の基礎知識
  (1).熱設計で必要な基礎知識
  (2).部品の小型化と放熱形態
  (3).部品の温度が上昇する要素
  (4).伝熱の4つの形態
  (5).部品の温度を下げるためには
  (6).熱設計のアプローチ
  (7).熱抵抗で考える
  (8).熱回路網法でPre検証する

3.熱検証の基礎知識・・・CFD、Excel簡易計算、PICLS、熱回路網法
  (1).CFD
    a.基本的な手順
    b.誤差が発生する要因
    c.様々な事例
      ・放射率の変動
      ・ファン風量変動
      ・ファン位置の決定
      ・車載部品関連
    d.設計者向けCFDの活用
    e.CFDをうまく活用をするために
  (2).Excel簡易計算
    a.熱流束と目標熱抵抗で事前検証
      ・筐体
      ・基板
      ・部品
    b.Excelによる簡易ツール化で検証する
  (3).PICLS
    a.効果的な使い方
    b.簡単な試行事例
    c.PICLS Liteを使ってみよう(操作体験)
    d.PICLSパターン・ビアの検証
  (4).熱回路網法
    a.熱回路網モデルの基本ルール
    b.基板・筐体の熱回路網モデルの例
  (5).熱検証ツールの使い分け

4.熱設計・熱検証の実践【演習】
  (1).熱検証ツールを活用連携した“熱設計のフロー”
  (2).熱検証ツールを活用連携した“熱設計の進め方”
  (3).手順-1a 筐体内部空気温度を概算する(Excel)
  (4).手順-1b 筐体側の温度低減策を検討する(Excel)
  (5).手順-2 熱設計的に危ない基板を見つける(Excel)
  (6).手順-3 熱的に危ない部品を見つける(Excel、PICLS)
  (7).手順-4 熱設計の方針を決める(Excel)⇒ 熱設計へ
  (8).手順-5 基板の危ない部品に対する対策検討(PICLS)
  (9).手順-6 “熱設計”⇒“熱検証”を進める(熱回路網法)
  (10).手順-7 熱検証・試作評価→結果を登録・管理(Excel)
  (11).手順-8 品質判定する → 相関確認・まとめ(Excel)
  (12).熱検証ツールを活用連携した“熱設計のフロー”まとめ

5. まとめ

キーワード 熱設計 熱回路網法 電子部品 電子機器 筐体 機構 機械設計 伝熱 熱抵抗 CFD 熱流体 基板 検証 信頼性
タグ 熱設計流体解析
受講料 一般 (1名):51,700円(税込)
同時複数申込の場合(1名):46,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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