• 2019年09月25日(水) 10:30 ~ 17:30

１．基板実装・マイクロ接合の基本概念と信頼性課題

　～マイクロ接合の基本概念とその信頼性課題は何か、寿命予測をどのよう評価すればよいのか～

　　（１）．マイクロ接合の概念と役割

　　（２）．マイクロ接合の現状と課題

　　（３）．マイクロ接合部の信頼性評価（疲労寿命予測と不良対策）

　　（４）．マイクロ接合部のクラック発生と破面解析

２．基板実装・マイクロ接合の基本要素と特徴

　～マイクロ接合の基本要素とその特徴は何なのか～

　　（１）．はんだ接合

　　（２）．めっき接合

　　（３）．超音波、レーザー（接合方法）

　　（４）．拡散、接着、封止

　　（５）．導電性ペースト

３．マイクロ接合部の分析手法

　～何を何でどのようにして視るのか、何を視たいのか／知りたいのか～

　　（１）．物理分析の原理と特徴

　　（２）．目的に適した各種分析装置の活用方法

４．基板実装・マイクロ接合部の観察・評価法

　～マイクロ接合部の寿命特性をどのように観察、評価するのか～

　　（１）．非破壊評価法、破壊検証法

　　（２）．断面観察法、剥離観察法

　　（３）．クラックの破面解析（起点→伝播→破壊）

　　（４）．結晶組織構造観察法（EBSD結晶方位解析の応用）

　　（５）．ＣＡＥ評価法

　　（６）．材料の力学特性評価法

５．マイクロ接合部の故障解析と信頼性評価

　～故障劣化の起点はどこにあるのか、そして何故にそこから始まるのか～

　　（１）．破面解析による破壊のメカニズム

　　（２）．構造因子による腐食のメカニズム

　　（３）．鉛フリーはんだの熱疲労損傷（寿命予測と信頼性評価）

　　（４）．ウィスカの発生メカニズム

６．マイクロ接合技術の将来展望

　～理想的な接合とは～

　　（１）．マイクロ接合の理想像

　　（２）．「接合」から「合体」、「融合」へ

日本テクノセンター研修室