ノイズ問題を未然防止するEMC設計の基本と問題解決のポイント・ノウハウ　[大阪開催]

講師の言葉

担当講師：（株）システムデザイン研究所　代表取締役　久保寺　忠　氏
所属学会：エレクトロニクス実装学会、情報通信学会
著書：「高速ディジタル回路実装ノウハウ」（ＣＱ出版）、「カーエレクトロニクス用プリント配線板入門（日刊工業新聞）、「ＥＭＩ／ＥＭＣのための数値計算モデリング技術」（ミマツ） など

   多くの回路をLSIの中に入れてしまう技術によって、システムの高速、小型、低コスト化は目を見張る勢いで進んでいます。一方で、プリント基板はといえば、数十年前とほとんど変わらない材料、工法で作られており、接続技術も大きな変化は無い様です。その様な中でクロックやバス周波数がどんどん上がるに従って、回路設計者は新たな問題に直面することになります。

　例えば、多層基板の層構成はどうするべきでしょうか。グラウンドを１層毎に入れますか？どこまでグラウンドを強化すれば良いのでしょうか。配線層の中に小さくても良いからグラウンドベタを沢山入れて配線のインピーダンスを下げれば良いですか？

　実は、この様なことでさえも、未だに開発現場では議論が絶えません。

　もう一つだけ、簡単な例を出します。スルーホールです。これはアートワーク設計者の皆様にお聞きするべきですね。スルーホールはどんなところに打ちますか？配線の切り替えしはもちろんスルーホールが必要ですよね。ここで言いたいのは層間のグラウンドベタの接続についてです。多くの皆様が行っている、打てるところに打つ。これではノイズは下がらないばかりか、場合によっては放射ノイズを増大させ、外来ノイズの耐性を劣化させる原因ともなるのです。もう少し聞きたくありませんか？

このセミナーでは、身近な事例を取り上げ、普段何気なく行っている設計作業が実はノイズに大きな影響を与えているということを分かりやすく説明します。

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