～ 電解コンデンサ、耐ショート性及び低ESR、積層セラミックコンデンサ、小型化と大容量化、信頼性と構造欠陥対策、誘電体材料技術 ～
・厳しい要求が求められる車載用コンデンサにおける信頼性や最新技術について修得する講座
・薄層化多層化が進んでいるコンデンサの高信頼性及び小型化技術を修得し、車載製品の開発に応用しよう！
コンデンサの基礎と高信頼性技術および車載への応用
講師の言葉
第一部
近年、自動車の自動運転技術の進歩やＥＶ化に伴い、それに使用されるコンデンサには小型、大容量で低ＥＳＲ、長寿命化の要求が益々強くなっています。そのようなコンデンサとして固体コンデンサが知られていますが、固体コンデンサでは陽極箔上に誘電体皮膜の修復に乏しい導電性高分子が使用されているため、漏れ電流が高くなりやすく、ショートに至るものもありました。
本セミナーでは低ＥＳＲと耐ショート性の優れたコンデンサであるハイブリッド型コンデンサの開発背景、製造方法、各方面からのアプローチについて最近の技術開発状況を紹介します。
第二部
積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にＭＬＣＣで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。
汎用コンデンサについては薄層化多層化が更に進められているが、車載用途のように厳しい信頼性が要求される用途でも高い信頼性の確保と共に小型化が着実に進められている。
高信頼性化を達成しつつ薄層化多層化をさらに進めるためには、プロセス技術と材料技術の高度化が必須となる。積層成形プロセスの革新、高度化とともに誘電体スラリー作製技術、バインダー技術も重要性が増してきている。薄層化のためには材料のファイン化が第一に必要となるが、誘電率の低下をもたらすので、この矛盾を解決することも非常に重要となる。
本講演では、これらの小型化、薄層化多層化を支えるプロセス技術と材料技術を解説するだけでなく、今後の展望についても考察を加える。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・コンデンサの信頼性に携わる技術者の方 ・コンデンサの材料、プロセス、部材などの設計、開発、製造に携わる技術者の方 ・コンデンサを用いた電子回路の設計、開発、製造に携わる技術者の方 ・自動車、家電、航空、電子、その他関連企業の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません。基礎からわかり易く説明いたします。 |
| 修得知識 | ・コンデンサ、特に電解コンデンサと積層セラミックコンデンサの基礎と設計応用の知識 |
| プログラム |
第一部 電解コンデンサの基礎と、車載用高信頼性コンデンサへの応用・例 ２．導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの特徴 第二部 積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の基礎と車載技術への応用 ２．積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化 ３．信頼性と構造欠陥対策 ４．誘電体材料技術 ５．超薄層化と誘電体材料 ６．おわりに |
| キーワード | コンデンサ 信頼性 電解コンデンサ 積層コンデンサ セラミック 材料 車載 絶縁抵抗 構造欠陥 電子機器 漏れ電流 耐圧 |
| タグ | 車載機器・部品、電子機器、電子部品、電装品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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