• 2018年08月03日(金) 10:30 ~ 17:30

１．なぜ事故は起きるのか・・・過去の事例に学ぶ
　　・欠陥の発生、見逃し、市場予知能力欠如、原理原則を無視した対策の誤り

２．基板実装工程（プロセス）の概要
　　・受入保管工程～表面実装工程～リフロー工程～挿入実装工程～フロー工程～後付ポイントはんだ付工程～外観検査工程～機能検査工程～ケース組立～完成検査工程～梱包出荷工程

３．はんだ付（ソルダリング）の原理
　　（１）．はんだ付の三要素：ソルダ、フラックス、母材
　　（２）．はんだ付の原理：加熱エネルギーによる、ぬれ、溶解、拡散接合の実現

４．はんだ接合部の欠陥の種類にはどのようなモードがあるのか
　　・・・IPC-A-610「電子組立品の許容基準」
　　・・・IPC/WHMA-A-620「ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準」
　　（１）．挿入実装部品はんだ付不良
　　（２）．表面実装部品はんだ付不良
　　（３）．実装部品・プリント板不良
　　（４）．信頼性劣化不良

５．はんだ付の原理･原則による不具合のなぜなぜ分析（FTAの作成事例）
　　（１）．初期品質
　　　　ａ．ぬれ不良
　　　　ｂ．はんだボール
　　　　ｃ．はんだブリッジ
　　　　ｄ．ブローホール・ボイド
　　　　ｅ．その他
　　（２）．信頼性劣化
　　　　ａ．はんだ接合部クラック
　　　　ｂ．セラミック部品クラック
　　　　ｃ．腐食
　　　　ｄ．その他

６．再発防止・未然防止を目的としたISO/TS１６９４９「自動車産業品質マネジメントシステム」の考え方と手順

７．電子機器実装工程における工程FMEAのポイントと作成事例
　　（１）．部品・材料要因
　　（２）．工程条件要因
　　（３）．作業者要因
　　（４）．環境要因

８．電子機器実装工程におけるFTA・工程FMEAから、再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）の作成事例
　　・コントロールプランの事例紹介

９．工程設計変更（４M変動）時の変化点検証（FMEA）と工程管理表（コントロールプラン）への反映事例
　　・コントロールプランの事例紹介

日本テクノセンター研修室