車載電子機器の信頼性確保のための対策技術と評価法 〜演習付〜

〜 信頼性の基本事項、高放熱設計技術、電子部品の故障事例と対策、パワーデバイス実装上の注意 〜

・小型軽量化で一段と困難になっている車載電子機器の信頼性熱対策技術を解説する講座

・第一線でご活躍中の講師の方が具体的な不具合事例とその改善策のノウハウを詳解する特別セミナー!

講師の言葉

 車載電子製品が数多く搭載されるようになり、それぞれの電子部品は小型高放熱対応が求められています。
 さらなる高信頼性を求められる状況で、本講座では熱が要因の信頼性低下に対する対応を演習と事例紹介で理解し、考え方の習得を目指します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年05月09日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・車載部品の開発にかかわる材料、実装、製品設計担当の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・製品構成、構造設計後、そこに潜む問題点を認識し対策を考えられるようになる
プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
  (1).クルマ社会を取り巻く課題
  (2).環境・安全分野における取組

 

2.車載電子部品への要求
  (1).車載品質の重要性
  (2).製品搭載環境と製品設計の考え方

 

3.信頼性の基本事項
  (1).品質と信頼性
  (2).PL法
  (3).信頼性確保のための手法
  (4).S−N曲線
  (5).加速試験法の考え方

 

4.電子回路基板にかかわる評価
  (1).小型実装技術
  (2).高放熱設計技術
  (3).回路基板への要求事項
  (4).接続寿命の評価と対策
  (5).はんだのひけ巣とクラック
  (6).回路基板固有の課題

 

5.電子部品の故障事例と対策
  (1).部品の接続信頼性
  (2).パッケージ部品の不具合事例
  (3).マイグレーション
  (4).ウィスカ
  (5).振動試験評価
  (6).パワーデバイス実装上の注意

 

6.インバータ用パワーデバイスの設計と評価
  (1).高放熱・小型化を実現する各種技術
  (2).はんだ付け技術
  (3).樹脂封止技術

 

7.将来動向
  (1).電子プラットフォーム
  (2).小型化を実現する実装材料と考え方

キーワード 車載電子部品 車載電子機器 加速試験 高放熱設計 マイグレーション ウィスカ はんだ付け 樹脂封止
タグ 精密機器・情報機器文章の書き方寿命予測信頼性・故障解析基板・LSI設計最適化・応力解析自動車・輸送機車載機器・部品伝熱熱設計
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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