〜 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、ＣuSn系液相拡散接合、接合体の特性、Ａgナノ粒子とその焼結技術 〜
・高温対応ダイボンド材料と接合技術を学び、具体的課題解決に活かすための講座
・特性を最大限に活かすためのダイボンド材料と接合技術について基礎からベンチマークや具体的な事例を交えて解説する特別セミナー！
・今後の展望とそのポテンシャルについて知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見も得られます
SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント 〜個別相談付〜
講師の言葉
本セミナーでは、SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高耐熱・低抵抗ダイボンド材料とその接合技術について、学会発表や展示会での「広く 浅い」講演から一歩踏込み、材料開発、接合プロセス技術開発からセットメーカーとの打合せといった現場で日々抱えている疑問の解決や隠れた課題の明確化を目指します。
前半では、はんだや液相拡散接合、金属焼結接合（銀（Ag）ナノ粒子や銅(Cu)ナノ粒子）といった主なダイボンド材料とそれらを用いた接合技術について基礎、ベンチマーク、具体的な事例を交えて解説します。これにより、ダイボンド材料の製品企画から研究開発、販売における有用な知見を得て頂きます。
後半では、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子をモチーフとした金属焼結接合について事例を交えて説明し、さらに最新のトピックスおよび今後の展望について解説します。
セットメーカー（電機メーカー）に向けてどのような製品を開発し、どのように売り込めば良いのか。参加者の皆様が具体的に抱えておられる課題に対して、解決の一助となる講義を心がけます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・鉛フリー高温接合材料（高温はんだ、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子など）およびこれらを用いた接合技術の研究開発に従事する技術者、技術営業担当および製品企画担当者の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません（基礎から解説します） |
| 修得知識 | ・高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理や特長、制約と隠れた課題 ・上記知識の修得により自社開発材料の特長と課題を明確化するための知見が得られる ・顧客で採用を決定する上での事例を学ぶことで、材料の開発と販売に有用な知識を修得できる ・今後の展望とそのポテンシャルについて知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見が得られる。 |
| プログラム |
１．高温対応の必要性と製品適用例
２．高温対応ダイボンド材料
３． ＣuSn系液相拡散接合
４．Ａgナノ粒子とその焼結接合
５．最新技術とそのポテンシャル
６．質疑応答（個別形式も可）
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| キーワード | ダイボンド LEＤパッケージ SiＣ GａN パワーモジュール ＣuSn系液相拡散接合 Ａgナノ粒子 焼結接合 Ｃuナノ粒子 Niナノ粒子 Ａgダイレクト接合 |
| タグ | パワーデバイス、実装、伝熱、熱設計、LED・有機EL・照明、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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