レーザ加工の基礎と加工品質向上および適応事例

〜 レーザ光の基礎、レーザ加熱・溶融プロセス、切断加工・穴あけ加工とトラブル対策、高品位加工の事例、量産化のポイント 〜

  • レーザ加工技術の原理から様々な加工プロセスや活用事例まで体系的に修得する講座!
  • レーザ加工の基礎から加工の品質向上や注意点までの技術を学び、加工条件やレーザ技術の最適な選定、量産化実現などに活かそう!

講師の言葉

1〜4章

 1960年に初めて発振に成功して以来、レーザは我々現代人の社会、生活の中に色々な形で広く普及してきた。材料加工への応用も初期の段階から多くの研究者、技術者が取り組み、今や板金加工分野では、「レーザ加工」は特殊加工ではなく、「一般的な加工」と認知されるに至っている。一方、視点を変えれば、一般的な加工としての認知が進んだことにより、加工現場では、不可視レーザによる非接触の自動制御(NC、ロボット等)レーザ加工装置のブラックボックス化も進みつつあるといえる。

 本セミナーでは、特に熱加工領域でのレーザ応用に関して、技術者が最低限、理解しておくべきと考えられるレーザ光学の基礎と、熱加工の代表的な領域として、加熱・溶融プロセスの基礎と除去プロセス(切断・穴あけ)の基礎を解説する。

5章

 ファイバーレーザや短パルスレーザ(ピコ秒・フェムト秒)の技術が進んだことで、従来のCO2レーザやYAGレーザを用いた板金加工の用途以外にも、溶接や表面処理など様々な分野への適用が進んでいる。然し、加工に於いては課題も多く、中には量産化できず断念されるケースも少なくない。本講座では、レーザ加工の様々な適用事例を紹介しながら、量産化を実現する為のポイントを説明する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年03月27日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・レーザ加工技術の社内展開強化を考えている企業の技術者の方  (設計部門、生産技術部門、試作部門)
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・レーザ加工に携わる技術者として、最低限知っておくべきレーザ光の基礎 ・レーザによる加熱・溶融プロセス(表面処理)の基礎 ・レーザによる除去プロセス(切断・穴あけ)の基礎 ・レーザ加工の基礎知識 ・レーザ工法を確立する為のヒント
プログラム

1.レーザ光の基礎(熱加工領域)

  (1).レーザ光の特性指標

    a.強度分布

    b.ビーム品質の指標

  (2).加工光学系

    a.集光光学系

    b.結像光学系

    c.走査光学系

  (3).加工ヘッドの構造

2.レーザ加熱・溶融プロセス(表面処理)の基礎

  (1).レーザによる表面処理の種類

  (2).金属材料の基礎

    a.鉄鋼材料の焼き入れを理解するための基礎知識

  (3).加熱プロセス

    a.鉄鋼材料の焼き入れの実施例

    b.その他の実施例

  (4).溶融プロセス

    a.合金化と肉盛りの違い

    b.肉盛りの実施例

  (5).新たな溶融プロセス(付加製造への展開)

3.レーザ除去プロセスの基礎1:切断

  (1).レーザ切断の基礎

    a.従来技術との違い

    b.レーザ切断のメカニズム

    c.アシストガス

  (2).レーザ切断の品質

    a.寸法精度

    b.切断面の品質

    c.熱影響

  (3).レーザ切断条件(加工パラメータ)

  (4).加工トラブル例と対策

4.レーザ除去プロセスの基礎2:穴あけ

  (1).レーザ穴あけの市場ニーズ

  (2).レーザ穴あけの種類

    a.シングルショット穴あけ

    b.パーカッション穴あけ

    c.トレパニング穴あけ

    d.ヘリカルドリリング

  (3).レーザ穴あけの工程管理要求例

  (4).加工トラブル例と対策

5.レーザ加工の事例と量産化実現のポイント

※5章は講師が変わります

  (1).レーザ加工市場とレーザ加工への訴求

  (2).レーザ加工の適用事例

   (セラミック、プラスチック、ガラス等)

  (3).ガルバノスキャナを用いた高品位加工

  (4).5軸ヘッドを用いた加工事例

  (5).レーザ溶着工法の紹介

  (6).量産化を実現する為に必要な事

  (7).量産化の壁とその対応

  (8).まとめ

キーワード レーザ光 レーザ加熱 レーザ表面処理 アシストガス 加工パラメータ 寸法精度 熱影響 切断条件 切断面 穴あけ加工 除去加工 ガルバノスキャナ 5軸ヘッド 溶着工法
タグ レーザ加工金属加工切削・研削
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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