〜 回路基板設計、半導体デバイスの取り扱い、デカップリング、シールド筐体へのインストール、車両搭載時の注意点 〜
・車載電子機器の高密度化により対応が難しくなるEMC問題を解決へと導くための講座
・車両搭載時にEMC性能を発揮するためのポイントについて、事例を交えて解説する講座!
〜 回路基板設計、半導体デバイスの取り扱い、デカップリング、シールド筐体へのインストール、車両搭載時の注意点 〜
・車載電子機器の高密度化により対応が難しくなるEMC問題を解決へと導くための講座
・車両搭載時にEMC性能を発揮するためのポイントについて、事例を交えて解説する講座!
自動車では狭い車体内部に夥しい数の電気・電子機器類が高密度で搭載されており、更に、将来の自動運転化に向けた大電力機器やセンサの増加など、EMC問題の解決は難しくなる一方であります。また、苦労して対雑音性能に優れた電子機器を完成させたつもりでもこれを車両に搭載した時に必ずしもEMC性能を発揮できるとは限らないのが現状です。
本講座では、雑音電流の流入出が少ない回路基板設計から半導体デバイスの取り扱い、デカップリング、シールドや筐体へのインストール時の問題について論じ、車両に搭載する時の注意点まで含めてEMC性能を確保するための電気・電子システムの設計について多くの事例をおりまぜつつ解説致します。
事例によっては実験とシミュレーションにより、極力物理的かつ普遍的な形で解説します。本講座では、車載電子機器からシステムに至るまでのEMC性能確保のための設計上のポイントについてご理解頂き、必要な技術知識を習得して頂くことを目標としております。
開催日時 |
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開催場所 | |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 | ・車載電子機器の開発・設計技術者、EMC対策の技術者、EMCに関わる品質保証技術者 実際に回路基板のパターン設計を行なっている方であればなおベター |
予備知識 | ・大学学部程度の電磁気学と電気回路学と電子回路(高周波回路)の知識があることが望ましいが、必要な事柄は話題ごとに説明しますので、現役の技術者であれば理解可能と考えます |
修得知識 | ・車載電磁環境に関する基礎知識 ・電子機器のEMC性能向上のための構造設計から回路基板パターン設計までの考え方 ・電子機器の車両搭載にあたって対EMC性能を向上させるためのポイント ・半導体デバイス、デカップリング素子などの取り扱いや配線材の処理方法 |
プログラム |
1. 車載電気・電子システムの現状とEMC環境の概要
2. 車載電気・電子システムとしてのEMC性能確保へのアプローチ
3. 電子機器単体でのEMC性能の確保
4. 電子機器の車載化におけるEMC性能の確保
5. EMC性能確保のための設計手順と設計審査 |
キーワード | EMC コモンモード クロストーク グラウンドパターン デカップリング素子 電磁放射 |
タグ | 自動車・輸送機、電子機器、電子部品 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
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