• 2017年06月29日(木) 10:30 ～ 17:30

１．テラヘルツ波
　　（１）. テラヘルツ波−光と電波の境界
　　（２）. 赤外線、テラヘルツ波、サブミリ波、ミリ波、マイクロ波の分類
　　（３）. 基本的な性質と特徴

２．研究の歴史
　　（１）. 赤外線からテラヘルツへ
　　（２）. 熱放射と電波放射
　　（３）. 超短テラヘルツパルスの発生と検出

３．電磁波のマクスウェル方程式
　　（１）. 電界と磁界
　　（２）. マクスウェル方程式を読む
　　（３）. 電磁界の波動の性質

４．テラヘルツ波の伝搬
　　（１）. 物質と電磁波の相互作用
　　（２）. 透過と反射、吸収、散乱と回折および消散
　　（３）. 大気の伝搬特性
　　（４）. テラヘルツ透過材料
　　（５）. 電気光学効果

５．テラヘルツ波の光源
　　（１）. 熱放射
　　（２）. レーザー
　　（３）. 電波放射
　　（４）. テラヘルツ光源

６．テラヘルツ波の検出
　　（１）. テラヘルツの検出
　　　　　　a. 光子検出
　　　　　　b. 熱検出
　　　　　　c. 電界検出
　　（２）. 感度
　　（３）. テラヘルツ検出器

７．テラヘルツ波の雑音
　　（１）. 雑音と分散、標準偏差
　　（２）. ランダム離散発生のスペクトル密度関数
　　（３）. 光・電子デバイスの雑音
　　　　　　a. ショット雑音
　　　　　　b. 熱雑音と誘電損雑音
　　　　　　c. 生成・再結合雑音
　　　　　　d. 光子雑音
　　　　　　e. 温度ゆらぎによる雑音
　　　　　　f. ｆ分の１雑音
　　（４）. 光子検出器の雑音および熱検出器の雑音

８．検出器の性能指標と評価
　（１）. 性能指標
　　（２）. ＮＥＰ（雑音等価電力）
　　（３）. 検出能Ｄおよび比検出能Ｄ＊
　　（４）. 雑音等価放射照度（NEI）
　　（５）. 雑音等価温度差（NETD）
　　（６）. 性能評価法

９．センシングの方法
　　（１）. パッシブセンシングとアクティブセンシング
　　（２）. 分光法
　　　　　　a. プリズム分光法
　　　　　　b. グレーティング分光法
　　　　　　c. フーリエ分光法（FTIR）
　　　　　　d. テラヘルツ時間領域分光法（THz-TDS）
　　（３）. イメージング
　　　　　　a. ２次元イメージング
　　　　　　b. ３次元イメージング
　　（４）. 近接場顕微鏡

１０．テラヘルツ計測の応用
　　（１）. 安全・安心、防犯のための監視・スクリーニング
　　（２）. 半導体基板の電気性能測定
　　（３）. パッケージ・塗装・発泡材料の非破壊検査
　　（４）. 食製品の混入異物の検出
　　（５）. 製薬品質管理の検査
（６）. 医療診断のための検査
　　（７）. 古美術品修復のための診断

日本テクノセンター研修室