〜 パワーモジュールのパッケージング・実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーサイクル試験の効果的な進め方、信頼性向上のポイント、最新CAE技術 〜
・パワーモジュールの信頼性試験として適用が拡大するパワーサイクル試験を解説する講座
・パワーモジュールの高信頼性を確保し、自社製品の消費電力削減、高性能化を実現しよう!
〜 パワーモジュールのパッケージング・実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーサイクル試験の効果的な進め方、信頼性向上のポイント、最新CAE技術 〜
・パワーモジュールの信頼性試験として適用が拡大するパワーサイクル試験を解説する講座
・パワーモジュールの高信頼性を確保し、自社製品の消費電力削減、高性能化を実現しよう!
最新のパワーエレクトロニクス(以降、パワエレ)技術を駆使した地球環境対策、電力消費削減対策が注目されている。パワエレ技術は産業機器、鉄道車両などのモータコントロール分野から、ハイブリッドカーや電気自動車におけるCO2排出量削減、さらには太陽光、風力発電などの新エネルギーの電力変換分野など様々な分野に適用されており、システム化、高効率化、使用環境の多様化が進んできている。
そして、このような方向性の中、パワエレを支えるパワー半導体モジュールに対しては、
1.小型化・軽量化
(低熱抵抗技術・高放熱/高効率冷却技術)
2.高耐熱化
(高耐熱樹脂材料技術・高耐熱接合技術)
3.大電流化・高周波化
(低配線抵抗技術・低内部インダクタンス技術)
4.高信頼性(特に高温領域でのパワーサイクル耐量の向上)
が要求されて来ている。
本講演では、パワー半導体(パワーモジュール)の基礎と実装および高温、高パワー密度の要求に対し非常に重要となって来ているパワーサイクル試験を中心とした信頼性向上技術に関して詳細に説明する。
開催日時 |
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開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 | ・今後パワーモジュールを研究・開発しようとするエンジニアの方 ・パワーモジュールをパワエレ装置への適用を予定しているエンジニアの方 |
予備知識 | ・パワーモジュールに関心があれば理解が深まります |
修得知識 | ・パワーモジュールの基礎と最新情報、パワエレ装置への適用状況 ・パワーモジュールにおける信頼性向上技術 |
プログラム |
1. パワー半導体の種類と適用分野
2、最新パワーデバイスの動向
3. パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術
4. SiCデバイスのモジュール技術
5. パワーモジュールのパワーサイクル試験の効果的な進め方
6. パワーモジュールの信頼性向上技術
7.パワーモジュールにおける最新CAE技術とまとめ
(1). パワーモジュール開発におけるCAE技術適用の考え方
8. まとめと今後に向けて |
キーワード | パワー半導体 パワーモジュール パワーサイクル試験 |
タグ | 信頼性試験・故障解析、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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